Prucessu di pruduzzione PCBA dettagliatu (cumpresu u prucessu SMT), venite à vede!
01. "Flussu di prucessu SMT"
A saldatura à reflow si riferisce à un prucessu di brasatura dolce chì realizza a cunnessione meccanica è elettrica trà l'estremità di saldatura di u cumpunente assemblatu in superficia o u pin è u pad PCB fundendu a pasta di saldatura pre-stampata nantu à u pad PCB. U flussu di u prucessu hè: stampa di pasta di saldatura - patch - saldatura à reflow, cum'è mostratu in a figura sottu.
1. Stampa di pasta di saldatura
U scopu hè di applicà una quantità adatta di pasta di saldatura uniformemente nantu à u pad di saldatura di u PCB per assicurà chì i cumpunenti di u patch è u pad di saldatura currispundente di u PCB sianu saldati à riflussu per ottene una bona cunnessione elettrica è avè una resistenza meccanica sufficiente. Cumu assicurà chì a pasta di saldatura sia applicata uniformemente à ogni pad? Avemu bisognu di fà una maglia d'acciaio. A pasta di saldatura hè applicata uniformemente nantu à ogni pad di saldatura sottu l'azione di un raschiatore attraversu i fori currispundenti in a maglia d'acciaio. Esempi di diagrammi di maglia d'acciaio sò mostrati in a figura seguente.
U diagrama di stampa di pasta di saldatura hè mostratu in a figura seguente.
U PCB di pasta di saldatura stampata hè mostratu in a figura seguente.
2. Patch
Stu prucessu hè di utilizà a macchina di muntatura per muntà accuratamente i cumpunenti di u chip in a pusizione currispundente nantu à a superficia di u PCB di a pasta di saldatura stampata o di a colla di patch.
E macchine SMT ponu esse divise in dui tipi secondu e so funzioni:
Una macchina à alta velocità: adatta per muntà un gran numeru di picculi cumpunenti: cum'è condensatori, resistenze, ecc., pò ancu muntà alcuni cumpunenti IC, ma a precisione hè limitata.
B Macchina universale: adatta per u montaggio di cumpunenti di sessu oppostu o di alta precisione: cum'è QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC è cusì.
U schema di l'equipaggiu di a macchina SMT hè mostratu in a figura seguente.
U PCB dopu u patch hè mostratu in a figura seguente.
3. Saldatura à riflussu
Reflow Soldring hè una traduzzione litterale di l'inglese Reflow soldring, chì hè una cunnessione meccanica è elettrica trà i cumpunenti di l'assemblea di a superficia è u pad di saldatura PCB fundendu a pasta di saldatura nantu à u pad di saldatura di a scheda di circuitu, furmendu un circuitu elettricu.
A saldatura à reflow hè un prucessu chjave in a pruduzzione SMT, è l'impostazione raghjonevule di a curva di temperatura hè a chjave per guarantisce a qualità di a saldatura à reflow. Curve di temperatura improprie causeranu difetti di saldatura PCB cum'è saldatura incompleta, saldatura virtuale, deformazione di i cumpunenti è palle di saldatura eccessive, chì affettanu a qualità di u produttu.
U schema di l'equipaggiu di u fornu di saldatura à riflussu hè mostratu in a figura seguente.
Dopu u fornu di riflussu, u PCB cumpletatu da a saldatura di riflussu hè mostratu in a figura sottu.
