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Prucessu di produzzione PCBA detallatu

Prucessu di produzzione PCBA detallatu (cumpresu u prucessu SMT), entra è vede!

01 "Flussu di prucessu SMT"

A saldatura à riflussu si riferisce à un prucessu di brasatura suave chì realiza a cunnessione meccanica è elettrica trà l'estremità di saldatura di u cumpunente assemblatu in superficia o u pin è u pad PCB fondendu a pasta di saldatura pre-stampata nantu à u pad PCB. U flussu di prucessu hè: stampa di pasta di saldatura - patch - saldatura di riflussu, cum'è mostra in a figura sottu.

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1. Stampa di pasta di saldatura

U scopu hè di applicà una quantità adatta di pasta di saldatura uniformemente nantu à u pad di saldatura di u PCB per assicurà chì i cumpunenti di u patch è u pad di saldatura currispondente di u PCB sò saldati à riflussu per ottene una bona cunnessione elettrica è avè una forza meccanica abbastanza. Cumu assicurà chì a pasta di saldatura hè appiicata uniformemente à ogni pad? Avemu bisognu di fà una rete d'acciaio. A pasta di saldatura hè uniformemente rivestita nantu à ogni pad di saldatura sottu l'azzione di un rascatore attraversu i buchi currispondenti in a rete d'acciaio. Esempii di schema di maglia d'acciaio sò mostrati in a figura seguente.

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U diagramma di stampa di pasta di saldatura hè mostratu in a figura seguente.

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U PCB di pasta di saldatura stampata hè mostratu in a figura seguente.

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2. Patch

Stu prucessu hè d'utilizà a macchina di muntatura per muntà accuratamente i cumpunenti di chip à a pusizione currispondente nantu à a superficia PCB di a pasta di saldatura stampata o a cola di patch.

Macchine SMT ponu esse divisu in dui tipi secondu e so funzioni:

Una macchina d'alta veloce: adattata per a muntagna di un gran numaru di cumpunenti chjuchi: cum'è capacitors, resistors, etc., ponu ancu muntate qualchi cumpunenti IC, ma a precisione hè limitata.

B Macchina universale: adattata per u sessu oppostu o cumpunenti d'alta precisione: cum'è QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC è cusì.

U diagramma di l'equipaggiu di a macchina SMT hè mostratu in a figura seguente.

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U PCB dopu à u patch hè mostratu in a figura seguente.

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3. Reflow saldatura

Reflow Soldring hè una traduzzione literale di l'inglese Reflow soldring, chì hè una cunnessione meccanica è elettrica trà i cumpunenti di l'assemblea di a superficia è u pad di saldatura di PCB fondendu a pasta di saldatura nantu à u pad di saldatura di u circuitu, furmendu un circuitu elettricu.

A saldatura di riflussu hè un prucessu chjave in a pruduzzione SMT, è l'impostazione di a curva di temperatura raghjone hè a chjave per guarantisce a qualità di a saldatura di riflussu. Curve di temperatura improprie pruvucaranu difetti di saldatura di PCB, cum'è a saldatura incompleta, a saldatura virtuale, a deformazione di i cumpunenti è l'eccessivu di sfere di saldatura, chì affettanu a qualità di u produttu.

U schema di l'equipaggiu di u fornu di saldatura di riflussu hè mostratu in a figura seguente.

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Dopu à u furnace di reflow, u PCB cumpletu da a saldatura di reflow hè mostratu in a figura sottu.