SMT patch slices di classificazione di pasta di stagno in trasfurmazioni

Figura 3 Dieci granuli di pasta (SEM) (a sinistra)

Figura 4 Schema specificu di a tappa di a superficia in polvere di stagnu (diritta)

A pasta di saldatura hè u trasportatore di particelle di polvere di stagno.Fornisce a degenerazione di u flussu più adatta è l'umidità per prumove a trasmissione di calore à l'area SMT è riduce a tensione superficiale di u liquidu nantu à a saldatura.Diversi ingredienti mostranu diverse funzioni:

① Solvente:

U disolvente di stu ingredientu di saldatura d'ingredienti hà una regulazione uniforme di l'ajustamentu automaticu in u prucessu di operazione di pasta di stagnu, chì hà un impattu maiò in a vita di a pasta di saldatura.

② Resina:

Ghjoca un rolu impurtante in l'aumentu di l'aderenza di a pasta di stagno è per riparà è impedisce a PCB da re-ossidazione dopu a saldatura.Stu ingredientu basu hà un rolu vitale in a fissazione di e parti.

③ Attivatore:

Ghjoca u rolu di caccià i sustanzi ossidati di a strata di superficia di film di rame PCB è parte di u situ di patch SMT, è hà l'effettu di riduce a tensione di a superficia di stagnu è liquidu di piombo.

④ Tentaculu:

A regulazione automatica di a viscosità di a pasta di saldatura ghjoca un rolu impurtante in a stampa per impedisce a cuda è l'aderenza.

Prima, secondu a cumpusizioni di a classificazione di pasta di saldatura

1, pasta di saldatura di piombu: cuntene cumpunenti di piombo, più dannu à l'ambiente è u corpu umanu, ma l'effettu di saldatura hè bonu, è u costu hè bassu, pò esse applicatu à certi prudutti elettronichi senza esigenze di prutezzione ambientale.

2, pasta di saldatura senza piombo: ingredienti amichevuli di l'ambiente, pocu dannu, utilizatu in i prudutti elettronichi amichevuli di l'ambiente, cù a migliurà di e esigenze ambientali naziunali, a tecnulugia senza piombo in l'industria di trasfurmazioni smt diventerà una tendenza.

Siconda, secondu u puntu di fusione di a classificazione di pasta di saldatura

In generale, u puntu di fusione di a pasta di saldatura pò esse divisu in temperatura alta, temperatura media è temperatura bassa.

L'alta temperatura cumunimenti utilizata hè Sn-Ag-Cu 305,0307;Sn-Bi-Ag hè stata truvata in a temperatura media.Sn-Bi hè comunmente utilizatu à basse temperature.In u prucessu di patch SMT deve esse sceltu secondu e diverse caratteristiche di u produttu.

Trè, secondu a finezza di a divisione in polvere di stagno

Sicondu u diametru di particella di u polu di stagnu, a pasta di stagnu pò esse divisa in 1, 2, 3, 4, 5, 6 gradi di polvere, di quale 3, 4, 5 in polvere hè u più comunmente utilizatu.U più sufisticatu u pruduttu, a selezzione di stagnone deve esse più chjuca, ma u più chjuca di u pezzu di stagnu, l'area d'ossidazione currispundente di u polu di stagnu aumenterà, è u polu di stagnu tondu aiuta à migliurà a qualità di stampa.

N ° 3 powder: U prezzu hè relativamente prezzu, comunmente utilizatu in grandi prucessi smt;

N ° 4 powder: cumunimenti usatu in IC pede strettu, trasfurmazioni di chip smt;

Polvere N ° 5: Spessu usatu in cumpunenti di saldatura assai precisi, telefunini, tablette è altri prudutti esigenti;U più difficiule u pruduttu di trasfurmazioni di patch smt hè, u più impurtante hè a scelta di pasta di saldatura, è l'scelta di pasta di saldatura adattata per u pruduttu aiuta à migliurà u prucessu di trasfurmazioni di patch smt.