Prucessu di produzzione PCBA detallatu (cumpresu u prucessu SMT), entra è vede!
01 "Flussu di prucessu SMT"
A saldatura di riflussu si riferisce à un prucessu di brasatura suave chì realiza a cunnessione meccanica è elettrica trà l'estremità di saldatura di u cumpunente assemblatu in superficia o u pin è u pad PCB fondendu a pasta di saldatura pre-stampata nantu à u pad PCB.U flussu di prucessu hè: stampa di pasta di saldatura - patch - saldatura di riflussu, cum'è mostra in a figura sottu.
1. Stampa di pasta di saldatura
U scopu hè di applicà una quantità approprita di pasta di saldatura uniformemente nantu à u pad di saldatura di u PCB per assicurà chì i cumpunenti di u patch è u pad di saldatura currispondente di u PCB sò saldati à riflussu per ottene una bona cunnessione elettrica è avè una forza meccanica abbastanza.Cumu assicurà chì a pasta di saldatura hè appiicata uniformemente à ogni pad?Avemu bisognu di fà maglia d'acciaio.A pasta di saldatura hè uniformemente rivestita nantu à ogni pad di saldatura sottu l'azzione di un rascatore attraversu i buchi currispondenti in a rete d'acciaio.Esempii di schema di maglia d'acciaio sò mostrati in a figura seguente.
U diagramma di stampa di pasta di saldatura hè mostratu in a figura seguente.
U PCB di pasta di saldatura stampata hè mostratu in a figura seguente.
2. Patch
Stu prucessu hè di utilizà a macchina di muntatura per accuncià accuratamente i cumpunenti di chip à a pusizione currispondente nantu à a superficia di a PCB di a pasta di saldatura stampata o a cola di patch.
Macchine SMT ponu esse divisu in dui tipi secondu e so funzioni:
Una macchina d'alta veloce: adattata per a muntagna di un gran numaru di cumpunenti chjuchi: cum'è capacitors, resistors, etc., ponu ancu muntate qualchi cumpunenti IC, ma a precisione hè limitata.
B Macchina universale: adattata per u sessu oppostu o cumpunenti d'alta precisione: cum'è QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC è cusì.
U diagramma di l'equipaggiu di a macchina SMT hè mostratu in a figura seguente.
U PCB dopu à u patch hè mostratu in a figura seguente.
3. Reflow saldatura
Reflow Soldring hè una traduzzione literale di l'inglese Reflow soldring, chì hè una cunnessione meccanica è elettrica trà i cumpunenti di l'assemblea di a superficia è u pad di saldatura di PCB fondendu a pasta di saldatura nantu à u pad di saldatura di u circuitu, furmendu un circuitu elettricu.
A saldatura di riflussu hè un prucessu chjave in a pruduzzione SMT, è l'impostazione di a curva di temperatura raghjone hè a chjave per guarantisce a qualità di a saldatura di riflussu.Curve di temperatura improprie pruvucaranu difetti di saldatura di PCB, cum'è a saldatura incompleta, a saldatura virtuale, a deformazione di i cumpunenti è l'eccessivu di sfere di saldatura, chì affettanu a qualità di u produttu.
U schema di l'equipaggiu di u fornu di saldatura di riflussu hè mostratu in a figura seguente.
Dopu à u furnace di reflow, u PCB cumpletu da a saldatura di reflow hè mostratu in a figura sottu.