Capisci e duie regule di u disignu laminatu PCB?

U seguitu hè un esempiu di una pila di dui strati à ottu strati:

• A.Single-side PCB bordu è bordu PCB doppia latu laminati

Per dui strati, perchè u nùmeru di strati hè chjuca, ùn ci hè micca prublema di laminazione.U cuntrollu di a radiazione EMI hè cunsideratu principarmenti da u cablaggio è u layout;

A cumpatibilità elettromagnetica di i platti di una sola è doppia strata hè diventata sempre più prominente.U mutivu principale di stu fenominu hè chì l'area di u loop di u signale hè troppu grande, chì ùn solu pruduce una forte radiazione elettromagnetica, ma ancu rende u circuitu sensitivu à l'interferenza esterna.U modu più simplice per migliurà a cumpatibilità elettromagnetica di una linea hè di riduce l'area di u ciclu di un signalu criticu.

Segnale criticu: Da a perspettiva di a cumpatibilità elettromagnetica, u signale criticu si riferisce principalmente à u signale chì produce una forte radiazione è hè sensibile à u mondu esternu.I signali chì ponu pruduce una forte radiazione sò generalmente signali periodici, cum'è signali bassi di orologi o indirizzi.I segnali sensibili à l'interferenza sò quelli chì anu bassi livelli di signali analogichi.

I platti unicu è doppiu strati sò generalmente usati in disinni di simulazione di bassa frequenza sottu 10KHz:

1) Route i cables di putenza nantu à a stessa strata in una manera radiale, è minimizzà a somma di a lunghezza di e linee;

2) Quandu caminava l'alimentazione è u filu di terra, vicinu à l'altri;Pone un filu di terra vicinu à u filu di signale chjave u più vicinu pussibule.Cusì, si forma una zona di loop più chjuca è a sensibilità di a radiazione di modu differenziale à l'interferenza esterna hè ridutta.Quandu un filu di terra hè aghjuntu accantu à u filu di signale, un circuitu cù l'area più chjuca hè furmatu, è u currente di u signale deve esse guidatu per questu circuitu piuttostu cà l'altru caminu di terra.

3) S'ellu hè un circuit board duppiu-layer, si pò esse nant'à l 'autru latu di u circuit board, vicinu à a linea di signali sottu, longu u tela di linea di signali un filu di terra, una linea larga quant'è pussibule.L'area di u circuitu risultatu hè uguali à u grossu di u circuitu multiplicatu da a lunghezza di a linea di signale.

• B. Laminazione di quattru strati 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Per i dui disinni laminati, u prublema potenziale hè cù u tradiziunale di 1,6 mm (62 mil) di spessore di piastra.U spaziu di a strata diventerà grande, micca solu favurèvule à cuntrullà l'impedenza, l'accoppiamentu di l'interlayer è u schermu;In particulare, u grande spaziamentu trà i strati di l'alimentazione riduce a capacità di a piastra è ùn hè micca favurevule à u filtru di u rumore.

Per u primu schema, hè di solitu usatu in u casu di un gran numaru di chips nantu à u bordu.Stu schema pò ottene un rendimentu SI megliu, ma u rendiment EMI ùn hè micca cusì bonu, chì hè principarmenti cuntrullatu da cablaggio è altri dettagli.Attenzione principale: A furmazione hè piazzata in a strata di signale di u stratu di signale più densu, favurèvule à l'absorzione è a suppressione di a radiazione;Aumentà l'area di u pianu per riflette a regula 20H.

Per u sicondu schema, hè generalmente utilizatu induve a densità di chip nantu à u bordu hè abbastanza bassu è ci hè abbastanza spaziu intornu à u chip per mette u revestimentu di rame di putenza necessariu.In questu schema, a capa esterna di PCB hè tutta strata, è i dui strati di u mezu sò signali / strati di putenza.L'alimentazione di l'alimentazione nantu à a strata di signale hè instradata cù una linea larga, chì pò fà chì l'impedenza di u percorsu di u currente di l'alimentazione hè bassa, è l'impedenza di u percorsu di u microstrip di signale hè ancu bassa, è pò ancu schermu a radiazione di u signale internu attraversu l'esterno. strata.Da un puntu di vista di cuntrollu EMI, questu hè a megliu struttura di PCB di 4 strati dispunibule.

Attenzione principale: i dui strati di u segnu di u segnu, u spaziu di a strata di mischju di putere deve esse apertu, a direzzione di a linea hè verticale, evite a diafonia;Zona di pannellu di cuntrollu adattatu, chì riflette e regule 20H;Se l'impedenza di i fili deve esse cuntrullata, fate assai cura di i fili sottu à l'isuli di cobre di l'alimentazione è a terra.Inoltre, l'alimentazione di l'alimentazione o u ramu chì ponenu deve esse interconnected quant'è pussibule per assicurà a cunnessione DC è bassa frequenza.

• C. Laminazione di sei strati di platti

Per u disignu di alta densità di chip è freccia di clock elevata, u disignu di una scheda di 6 strati deve esse cunsideratu.U metudu di laminazione hè cunsigliatu:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Per questu schema, u schema di laminazione ottene una bona integrità di signale, cù a capa di signale adiacente à a capa di terra, a capa di putenza assuciata cù a capa di terra, l'impedenza di ogni strata di routing pò esse bè cuntrullata, è i dui strati ponu assorbe bè e linee magnetiche. .Inoltre, pò furnisce una strada di ritornu megliu per ogni strata di signale sottu a cundizione di alimentazione è furmazione cumpleta.