Firmware Decode PCB Copy PCB Clone PCB software sviluppate PCBA Reversing Engineering Service Image Featured Image

Firmware Decode PCB Copy PCB Clone U software PCB sviluppa u serviziu di ingegneria inversa PCBA

Descrizione breve:

Applicazione:

Aerospaziale, BMS, Comunicazione, Computer, Elettronica di cunsumu, Apparecchi per a casa, LED, Strumenti medichi, Scheda madre, Elettronica intelligente, Carica wireless

Materiali d'isolamentu:

Resina Epossidica, Materiali Compositi Metalli, Resina Organica

Materiale:

Stratu di foglia di rame ricopertu d'aluminiu, cumplessu, fibra di vetru epossidica, resina epossidica di fibra di vetru è resina poliimide, substratu di foglia di rame fenolicu di carta, fibra sintetica

Tecnulugia di trasfurmazioni:

Lamina di pressione ritardata, Foglia elettrolitica

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Specificazioni chjave / Funzioni speciali

U nostru serviziu principale

Disegnu PCB & PCBA

Sourcing di cumpunenti

Programmazione IC

Fabricazione di PCB

Edificiu SMT

Pruduzzione DIP

Test Funzionale PCBA

Rivestimentu Conforme

Press Fit

Prucessu COB

Incisione laser

Box Building

Articulu	Parametru
Tipu di bordu:	PCB rigidu, PCB flessibile, PCB di core di metallo, PCB rigidu-Flex
Forma di tavola:	Rettangolari, Circulari è qualsiasi Forme Strane
Taglia:	50 * 50 mm ~ 400 mm * 1200 mm
Pacchettu minimu:	01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201
Parti di pitch fine:	0,25 mm
Paquet BGA:	Dia. 0,14 mm, passo BGA 0,2 mm
Précision de montage :	±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≥1,0 (3σ)
Capacità SMT:	3 Million ~ 4 Million Soldering Pad / ghjornu
Capacità DIP:	100 Milla Pins / ghjornu
Capacità di assemblea	100 Milla Pins / ghjornu
Sourcing di pezzi:	Tutti i cumpunenti provenienti da Cmy, Sourcing Parziale, Kitted / Consigned
Pacchettu di parti:	Bobine, Tape Tape, Tube & Tray, Parti Loose è Bulk
Testu:	ispezzione visuale; AOI; RAGGI X; Testi Funziunali, ICT
Tipi di saldatura:	servizii di assemblea senza piombo (RoHS Compliant).
Opzione di Assemblea:	Da SMT à Assy, rivestimentu cunfurmale, Press fit
Stencils:	Stencil in acciaio inox tagliati al laser，Stencil Nano, Stencil FG
Formati di schedari:	Bill of Materials, PCB (File Gerber), File Pick-N-Place (XYRS)
Qualità di qualità:	IPC-A-610, IPC-A-600