U disignu di saldatura à onda selettiva plug-in DIP di circuitu PCBA d'alta precisione deve rispettà i requisiti!
In u prucessu tradiziunale di assemblaggio elettronicu, a tecnulugia di saldatura à onda hè generalmente aduprata per a saldatura di cumpunenti di carte stampate cù elementi d'insertu perforati (PTH).
A saldatura à onda DIP hà parechji svantaghji:
1. I cumpunenti SMD à alta densità è à passu fine ùn ponu esse distribuiti nantu à a superficia di saldatura;
2. Ci sò parechji ponti è saldature mancanti;
3. U flussu hà bisognu di esse spruzzatu; a carta stampata hè deformata è deformata da un grande shock termicu.
Cù a crescita di a densità di l'assemblea di circuiti di corrente, hè inevitabile chì i cumpunenti SMD à alta densità è à passu fine sianu distribuiti nantu à a superficia di saldatura. U prucessu tradiziunale di saldatura à onda hè statu impotente per fà questu. In generale, i cumpunenti SMD nantu à a superficia di saldatura ponu esse saldati à riflussu solu separatamente. , è dopu riparà manualmente i giunti di saldatura plug-in rimanenti, ma ci hè un prublema di scarsa cunsistenza di a qualità di u giuntu di saldatura.
Cù u fattu chì a saldatura di cumpunenti à fori passanti (in particulare cumpunenti di grande capacità o à passu fine) diventa sempre più difficiule, soprattuttu per i prudutti cù esigenze senza piombu è di alta affidabilità, a qualità di saldatura di a saldatura manuale ùn pò più risponde à l'apparecchiature elettriche di alta qualità. Sicondu i requisiti di pruduzzione, a saldatura à onda ùn pò micca risponde cumpletamente à a pruduzzione è à l'applicazione di picculi lotti è di parechje varietà in un usu specificu. L'applicazione di a saldatura à onda selettiva s'hè sviluppata rapidamente in l'ultimi anni.
Per i circuiti stampati PCBA cù solu cumpunenti perforati THT, postu chì a tecnulugia di saldatura à onda hè sempre u metudu di trasfurmazione u più efficace à u mumentu, ùn hè micca necessariu rimpiazzà a saldatura à onda cù a saldatura selettiva, chì hè assai impurtante. Tuttavia, a saldatura selettiva hè essenziale per i circuiti stampati à tecnulugia mista è, secondu u tipu d'ugellu utilizatu, e tecniche di saldatura à onda ponu esse replicate in modu elegante.
Ci sò dui prucessi diffirenti per a saldatura selettiva: a saldatura per trascinamentu è a saldatura per immersione.
U prucessu di saldatura à trascinamentu selettivu hè fattu nantu à una sola onda di saldatura à punta chjuca. U prucessu di saldatura à trascinamentu hè adattatu per a saldatura in spazii assai stretti nantu à u PCB. Per esempiu: giunti di saldatura individuali o pin, una sola fila di pin pò esse trascinata è saldata.
A tecnulugia di saldatura à onda selettiva hè una tecnulugia sviluppata di recente in a tecnulugia SMT, è u so aspettu risponde in gran parte à i requisiti di assemblaggio di circuiti stampati misti ad alta densità è diversificati. A saldatura à onda selettiva hà i vantaghji di l'impostazione indipendente di i parametri di giunzione di saldatura, menu shock termicu à u PCB, menu spruzzatura di flussu è una forte affidabilità di saldatura. Diventa gradualmente una tecnulugia di saldatura indispensabile per i PCB cumplessi.
Cum'è tutti sapemu, a fase di cuncepimentu di a scheda di circuitu PCBA determina l'80% di u costu di fabricazione di u pruduttu. In listessu modu, parechje caratteristiche di qualità sò fisse à u mumentu di a cuncepimentu. Dunque, hè assai impurtante di cunsiderà cumpletamente i fattori di fabricazione in u prucessu di cuncepimentu di a scheda di circuitu PCB.
Un bon DFM hè un modu impurtante per i pruduttori di cumpunenti di muntatura PCBA per riduce i difetti di fabricazione, simplificà u prucessu di fabricazione, accurtà u ciclu di fabricazione, riduce i costi di fabricazione, ottimizà u cuntrollu di qualità, migliurà a cumpetitività di u mercatu di i prudutti è migliurà l'affidabilità è a durabilità di i prudutti. Pò permette à l'imprese d'ottene i migliori benefici cù u minimu investimentu è d'ottene u doppiu di u risultatu cù a metà di u sforzu.
U sviluppu di cumpunenti di montaggio superficiale finu à oghje richiede à l'ingegneri SMT micca solu di esse competenti in a tecnulugia di cuncepimentu di circuiti stampati, ma ancu di avè una cunniscenza approfondita è una ricca esperienza pratica in a tecnulugia SMT. Perchè un designer chì ùn capisce micca e caratteristiche di flussu di a pasta di saldatura è di a saldatura hè spessu difficiule di capisce e ragioni è i principii di bridging, tipping, tombstone, wicking, ecc., è hè difficiule di travaglià duramente per cuncepisce u mudellu di pad ragiunevolmente. Hè difficiule di trattà diversi prublemi di cuncepimentu da e prospettive di a fabricabilità di u cuncepimentu, a testabilità è a riduzione di i costi è di e spese. Una suluzione perfettamente cuncipita costerà assai costi di fabricazione è di prova se u DFM è u DFT (cuncepimentu per a rilevabilità) sò scadenti.
