PCB ENIG di alta qualità per l'equipaggiu medicale Zona di difesa militare aerospaziale Spessore d'oru 1u"-3u"

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Parametri tecnichi
•Materiale: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, senza alogeni, pannelli di ceramica
• Min Solder Mask ponte: 0.1mm
• Min / max Solder Mask spessore: 10um-25um
• Mini diametru di saldatura: 0,1 mm (single side)
• Tolleranza di diametru: PTH ±0.076mm NPTH ±0.05mm
• Tenting by Mask (sì/no): Iè
• Layer Counts: 1-12 LAYERS
• Spessore di bordu: 0.4mm-3.5mm
• Tolleranza di Spessore (t≥0.8mm): 0.8 +/-0.1mm; 1.2-1.6 +/-0.13mm; 2.4 +/-0.18mm; 3.2 +/-0.25mm;
• Tolleranza di Spessore (T <0.8mm): 0.4-0.6 +/-0.1mm
• Linea minima (0,5OZ): 0,10 mm (per a placcatura d'oru): Spaziu Minimu (0,5OZ) 0,10 mm (per a placcatura d'oru)
• Linea minima (1OZ): 0.15mm: Linea minima (2OZ): 0.20mm
• Linea Minimu (3OZ): 0.25mm: Spaziu Minimu (1OZ): 0.15mm
• Spaziu Minimu (2OZ): 0.20mm
• Spaziu Minimu (3OZ): 0.25mm
• Spessore di Copper Layer Out: 0.5-2OZ
•Inner Layer Copper Thickness: 0.5-2OZ
• Fora minima (Finished): 0,25 mm
•Annular anellu: 0.1mm Registrazione: ± 0.1mm
• Aspect Ratio: Through Holes - 8: 1
• Solder Mask culore: Verde, neru, rossu, biancu. Mini. Distanza di maschera di saldatura: 0,05 mm
•Colore di legenda:Verde, biancu, rossu, giallu, neru.
•Maximu Board Size: 500x600mm
• Twist and Bow (per SMT assemble): ≤0.75%
Spessore Tin / Piombo HASL: 5-25um