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Modulu di cumunicazione intelligente PCB Circuiti stampati cuncepiti per moduli di cumunicazione intelligenti utilizati in varie applicazioni cum'è Internet di e Cose (IoT), cumunicazione senza filu è trasmissione di dati

Descrizzione breve:

1.Applicazione: terminal mobile intelligente

Numeru di strati: 12 strati di 3 livelli di carta HDI

Spessore di a piastra: 0,8 mm

Larghezza di linea distanza di linea: 2/2mil

Trattamentu di superficia: oru + OSP


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Descrizzione di u produttu

Modulu di cumunicazione intelligente 1
  • Applicazione: terminal mobile intelligente
  • Numeru di strati: 12 strati di 3 livelli di carta HDI
  • Spessore di a piastra: 0,8 mm
  • Larghezza di linea distanza di linea: 2/2mil
  • Trattamentu di superficia: oru + OSP
Modulu di cumunicazione intelligente2
  • Applicazione: terminal mobile intelligente
  • Strati: 10 ELIC
  • Spessore di a piastra: 0,8 mm
  • Larghezza di linea distanza di linea: 3/3mil
  • Trattamentu di superficia: oru + OSP
Modulu di cumunicazione intelligente3
  • Applicazione: modulu di navigazione intelligente
  • Numeru di strati: 8 strati di pannelli HDI à 2 tappe
  • Spessore di a piastra: 1,0 mm
  • Larghezza di linea distanza di linea: 3/3mil
  • Trattamentu di superficia: oru + OSP

  • Precedente:
  • Dopu:

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