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Modulu di cumunicazione intelligente PCB Circuiti stampati cuncepiti per moduli di cumunicazione intelligenti utilizati in diverse applicazioni cum'è Internet di e cose (IoT), cumunicazione wireless è trasmissione di dati Image Featured Image
  • Modulu di cumunicazione intelligente PCB Circuiti stampati cuncepiti per i moduli di cumunicazione intelligenti utilizati in diverse applicazioni cum'è Internet of Things (IoT), cumunicazione wireless è trasmissione di dati
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Modulu di cumunicazione intelligente PCB Circuiti stampati cuncepiti per i moduli di cumunicazione intelligenti utilizati in diverse applicazioni cum'è Internet of Things (IoT), cumunicazione wireless è trasmissione di dati

Descrizione breve:

1.Application: terminal mobile intelligente

Numero di strati: 12 strati di 3 livelli HDI bordu

Spessore di a piastra: 0,8 mm

Distanza di linea di larghezza di linea: 2/2mil

Trattamentu di a superficia: oru + OSP


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Descrizzione di u produttu

Modulu di cumunicazione intelligente 1
  • Applicazione: terminal mobile intelligente
  • Numero di strati: 12 strati di 3 livelli HDI bordu
  • Spessore di a piastra: 0,8 mm
  • Distanza di linea di larghezza di linea: 2/2mil
  • Trattamentu di a superficia: oru + OSP
Modulu di cumunicazione intelligente 2
  • Applicazione: terminal mobile intelligente
  • Layers: 10 ELIC
  • Spessore di a piastra: 0,8 mm
  • Distanza di linea di larghezza di linea: 3/3mil
  • Trattamentu di a superficia: oru + OSP
Modulu di cumunicazione intelligente 3
  • Applicazione: Modulu di navigazione intelligente
  • Numero di strati: 8 strati di schede HDI in 2 fasi
  • Spessore di a piastra: 1,0 mm
  • Distanza di linea di larghezza di linea: 3/3mil
  • Trattamentu di a superficia: oru + OSP
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