Assemblea SMT cumpresa assemblea BGA | |
Chips SMD accettati | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
Altezza di cumpunenti | 0,2-25 mm |
Minu imballaggio | 0201 |
Distanza minima trà BGA | 0,25-2,0 mm |
Dimensione minima BGA | 0,1-0,63 mm |
Minu spaziu QFP | 0,35 mm |
Dimensione minima di l'assemblea | (X) 50 * (Y) 30 mm |
Dimensione massima di l'assemblea | (X) 350 * (Y) 550 mm |
Precisione di piazzamentu di pick | ± 0,01 mm |
Capacità di piazzamentu | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Press fit à cuntu altu di pin dispunibule | |
Capacità SMT per ghjornu | 800.000 punti |
A nostra sucietà hà squadre di ingegneria prufessiunale in l'elettronica, IT, apparenza, struttura è trè tippi principali di centri di fabricazione: stampaggio a iniezione, SMT, centru di assemblea.
Pò offre un serviziu unicu per cuncepisce è fabricà PCBA, prudutti elettronichi è apparecchi elettrici
Cù parechji anni di sperienza è facilità di fabricazione, simu capaci di adattà i nostri servizii è prudutti per risponde à i bisogni di i nostri clienti internaziunali.
Mantenemu standard elevati di eccellenza, sforzemu per a satisfaczione di u cliente 100% è a risposta in 24 ore
U vostru feedback pusitivu hè assai apprezzatu
Sceglieremu 10 clienti per mandà un rigalu gratuitu ogni mese
Dopu u vostru pusitivu
FOB Port | Cina (continentale) |
Comportu | 7-15 ghjorni |