Capisce u DIP
DIP hè un plug-in. I chip imballati in questu modu anu duie file di pin, chì ponu esse saldati direttamente à i socket di chip cù a struttura DIP o saldati à pusizioni di saldatura cù u listessu numeru di fori. Hè assai cunveniente per realizà a saldatura di perforazione di a scheda PCB, è hà una bona cumpatibilità cù a scheda madre, ma per via di a so area di imballaggio è di u spessore relativamente grande, è u pin in u prucessu di inserimentu è di rimozione hè faciule da dannà, scarsa affidabilità.
DIP hè u pacchettu di plug-in u più pupulare, a gamma di applicazioni include IC logicu standard, LSI di memoria, circuiti di microcomputer, ecc. Pacchettu di prufilu chjucu (SOP), derivatu da SOJ (pacchettu di prufilu chjucu di pin di tipu J), TSOP (pacchettu di prufilu chjucu magre), VSOP (pacchettu di prufilu assai chjucu), SSOP (SOP riduttu), TSSOP (SOP riduttu magre) è SOT (transistor di prufilu chjucu), SOIC (circuitu integratu di prufilu chjucu), ecc.
Difettu di cuncepimentu di l'assemblea di u dispusitivu DIP
U foru di u pacchettu PCB hè più grande di quellu di u dispusitivu
I fori di plug-in di PCB è i fori di i pin di l'imballu sò tracciati in cunfurmità cù e specificazioni. A causa di a necessità di ramatura in i fori durante a fabricazione di a piastra, a tolleranza generale hè più o menu 0,075 mm. Se u foru di l'imballu di PCB hè troppu grande cà u pin di u dispusitivu fisicu, questu porterà à l'allentamentu di u dispusitivu, stagnu insufficiente, saldatura à aria è altri prublemi di qualità.
Vede a figura quì sottu, aduprendu WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) u pin di u dispusitivu hè 1,3 mm, u foru di l'imballu PCB hè 1,6 mm, l'apertura hè troppu grande porta à una saldatura spaziu-tempu di saldatura sovraonda.
Attaccatu à a figura, cumprà cumpunenti WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) secondu i requisiti di cuncepimentu, u pin 1,3 mm hè currettu.
U foru di u pacchettu PCB hè più chjucu chè u dispusitivu
Plug-in, ma ùn ci serà micca foru di rame, s'ellu hè un pannellu unicu è doppiu pò aduprà stu metudu, i pannelli singuli è doppii anu una conduzione elettrica esterna, a saldatura pò esse conduttiva; U foru di plug-in di a scheda multistrato hè chjucu, è a scheda PCB pò esse rifatta solu s'è u stratu internu hà una conduzione elettrica, perchè a conduzione di u stratu internu ùn pò esse rimediata da a fresatura.
Cum'è mostratu in a figura sottu, i cumpunenti di A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) sò acquistati secondu i requisiti di cuncepimentu. U pin hè 1,0 mm, è u foru di u pad di sigillatura PCB hè 0,7 mm, ciò chì provoca a mancata inserzione.
I cumpunenti di A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) sò acquistati secondu i requisiti di cuncepimentu. U pin 1.0mm hè currettu.
A spaziatura di i pin di u pacchettu hè diversa da a spaziatura di u dispusitivu
U cuscinettu di sigillatura PCB di u dispusitivu DIP ùn hà micca solu a listessa apertura cum'è u pin, ma hà ancu bisognu di a listessa distanza trà i fori di u pin. Se a distanza trà i fori di u pin è u dispusitivu hè inconsistente, u dispusitivu ùn pò micca esse inseritu, eccettu per e parte cù una distanza di u pede regulabile.
Cum'è mostratu in a figura quì sottu, a distanza di i fori di i pin di l'imballu PCB hè di 7,6 mm, è a distanza di i fori di i pin di i cumpunenti acquistati hè di 5,0 mm. A differenza di 2,6 mm face chì u dispusitivu sia inutilizabile.
I fori di l'imballu PCB sò troppu vicini
In a cuncepzione, u disegnu è l'imballaggio di PCB, hè necessariu fà attenzione à a distanza trà i fori di i pin. Ancu s'è a piastra nuda pò esse generata, a distanza trà i fori di i pin hè chjuca, hè faciule causà un cortu circuitu di stagnu durante l'assemblea per via di a saldatura à onda.
Cum'è mostratu in a figura quì sottu, u cortu circuitu pò esse causatu da una piccula distanza di i pin. Ci sò parechje ragioni per u cortu circuitu in a saldatura di u stagnu. Sè l'assemblabilità pò esse impedita in anticipu à a fine di u disignu, l'incidenza di i prublemi pò esse ridutta.
Casu di prublema di pin di u dispusitivu DIP
Descrizzione di u prublema
Dopu a saldatura di a cresta d'onda di un pruduttu DIP, hè statu trovu chì ci era una seria mancanza di stagnu nantu à a piastra di saldatura di u pede fissu di a presa di rete, chì appartene à a saldatura à aria.
Impattu di u prublema
Di cunsiguenza, a stabilità di a presa di rete è di a scheda PCB peghjura, è a forza di u pede di u pin di signale serà esercitata durante l'usu di u pruduttu, ciò chì eventualmente purterà à a cunnessione di u pede di u pin di signale, affettendu e prestazioni di u pruduttu è causendu u risicu di fallimentu in l'usu di l'utilizatori.
Estensione di u prublema
A stabilità di a presa di rete hè scarsa, e prestazioni di cunnessione di u pin di signale sò scarse, ci sò prublemi di qualità, dunque pò purtà risichi di sicurezza per l'utente, a perdita finale hè inimmaginabile.
Verificazione di l'analisi di l'assemblea di u dispusitivu DIP
Ci sò parechji prublemi ligati à i pin di i dispusitivi DIP, è parechji punti chjave sò faciuli da trascurà, risultendu in u rottame finale. Allora, cumu risolve rapidamente è cumpletamente tali prublemi una volta per tutte?
Quì, a funzione di assemblea è analisi di u nostru software CHIPSTOCK.TOP pò esse aduprata per realizà ispezioni speciali nantu à i pin di i dispositivi DIP. L'elementi di ispezione includenu u numeru di pin attraversu i fori, u limite grande di i pin THT, u limite chjucu di i pin THT è l'attributi di i pin THT. L'elementi di ispezione di i pin coprenu basicamente i pussibuli prublemi in a cuncepzione di i dispositivi DIP.
Dopu à a fine di a cuncepzione di PCB, a funzione d'analisi di l'assemblea PCBA pò esse aduprata per scopre i difetti di cuncepzione in anticipu, risolve l'anomalie di cuncepzione prima di a produzzione, è evità i prublemi di cuncepzione in u prucessu di assemblea, ritardà u tempu di produzzione è sprecà i costi di ricerca è sviluppu.
A so funzione d'analisi di l'assemblea hà 10 elementi principali è 234 regule d'ispezione di l'elementi fini, chì coprenu tutti i pussibuli prublemi di assemblea, cum'è l'analisi di u dispusitivu, l'analisi di i pin, l'analisi di i pad, ecc., chì ponu risolve una varietà di situazioni di pruduzzione chì l'ingegneri ùn ponu micca anticipà in anticipu.
Data di publicazione: 05 lugliu 2023
