Capisce DIP
DIP hè un plug-in. Chips imballati in questu modu anu duie fila di pin, chì ponu esse direttamente saldati à chip sockets cù struttura DIP o saldati à pusizioni di saldatura cù u listessu numeru di buchi. Hè assai còmuda à rializà a saldatura di perforazione di scheda PCB, è hà una bona cumpatibilità cù a scheda madre, ma per via di a so zona di imballaggio è u grossu sò relativamente grande, è u pin in u prucessu di inserimentu è rimuzione hè faciule per esse dannighjatu, affidabilità povira.
DIP hè u pacchettu plug-in più pupulare, a gamma di applicazioni include IC logica standard, LSI di memoria, circuiti microcomputer, etc. Small profile package (SOP), derivata da SOJ (J-type pin small profile package), TSOP (thin small profile). pacchettu di prufilu), VSOP (pacchettu di prufilu assai chjucu), SSOP (SOP ridutta), TSSOP (SOP ridutta sottile) è SOT (transistor di profilu chjucu), SOIC (profilu chjucu). circuit integratu), etc.
Défaut de conception de l'assemblage du dispositif DIP
U foru di u pacchettu PCB hè più grande di u dispusitivu
I fori di plug-in PCB è i fori di pin di pacchettu sò disegnati in cunfurmità cù e specificazioni. A causa di a necessità di placcatura di rame in i buchi durante a fabricazione di piastra, a tolleranza generale hè più o minus 0,075 mm. Sè u pirtusu di imballaggio PCB hè troppu grande cà u pin di u dispusitivu fisicu, si purtari à u loosening di u dispusitivu, stagna insufficiente, saldatura aria è altri prublemi di qualità.
Vede a figura sottu, usendu WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) pin di u dispusitivu hè 1.3mm, foru imballaggio PCB hè 1.6mm, apertura hè troppu grande piombo à over wave saldatura spaziu tempu saldatura.
Attached to the figure, buy WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) cumpunenti secondu i bisogni di disignu, pin 1.3mm hè currettu.
U foru di u pacchettu PCB hè più chjucu cà u dispusitivu
Plug-in, ma vi pirtusu micca ramu, s'ellu hè pannellu singulu è doppiu pò aduprà stu mètudu, pannellu singulu è doppiu sò cunduzzione elettricu esterno, solder pò esse conductive; U foru di plug-in di a tavola multilayer hè chjuca, è a tavola PCB pò esse rifatta solu se a capa interna hà cunduzzione elettrica, perchè a cunduzzione di a capa interna ùn pò esse rimediata da reaming.
Cum'è mostra in a figura sottu, i cumpunenti di A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) sò acquistati secondu i requisiti di cuncepimentu. U pin hè 1.0mm, è u foru di u pad di sigillatura di PCB hè 0.7mm, risultatu in u fallimentu di inserimentu.
I cumpunenti di A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) sò acquistati secondu i requisiti di cuncepimentu. U pin 1.0mm hè currettu.
A spaziatura di i pin di u pacchettu differisce da a spaziatura di u dispositivu
U pad di sigillatura PCB di u dispusitivu DIP ùn hè micca solu a listessa apertura cum'è u pin, ma hà ancu bisognu di a stessa distanza trà i buchi di pin. Se u spaziu trà i buchi di pin è u dispusitivu hè inconsistente, u dispusitivu ùn pò micca esse inseritu, salvu e parti cù spazii di pede regulable.
Comu mostra in a figura sottu, a distanza di u foru di pin di l'imballu di PCB hè di 7,6 mm, è a distanza di u foru di pin di cumpunenti acquistati hè 5,0 mm. A diferenza di 2,6 mm porta à u dispusitivu inutilizabile.
I buchi di imballaggio PCB sò troppu vicini
In u disignu di u PCB, u disegnu è l'imballu, hè necessariu di attentu à a distanza trà i buchi di pin. Ancu s'è a piastra nuda pò esse generata, a distanza trà i buchi di pin hè chjuca, hè faciule fà u cortu circuitu di stagno durante l'assemblea per saldatura d'onda.
Comu mostra in a figura sottu, u cortu circuitu pò esse causatu da una piccula distanza di pin. Ci hè parechje ragioni per u cortu circuitu in stagno di saldatura. Se l'assemblea pò esse impedita in anticipu à a fine di u disignu, l'incidenza di prublemi pò esse ridutta.
Casu di prublema di pin di u dispositivu DIP
Descrizzione di u prublema
Dopu à a saldatura di cresta d'onda di un pruduttu DIP, hè stata truvata chì ci era una seria carenza di stagno nantu à a piastra di saldatura di u pede fissu di u socket di a reta, chì appartene à a saldatura d'aria.
Impattu di u prublema
In u risultatu, l'stabilità di u socket di a rete è di a scheda PCB diventa peghju, è a forza di u pede di pin di signale serà esercitata durante l'usu di u pruduttu, chì eventualmente porta à a cunnessione di u pede di pin di signale, affettendu u pruduttu. prestazioni è pruvucannu u risicu di fallimentu in l'usu di l'utilizatori.
estensione di prublema
A stabilità di u socket di a reta hè povira, u rendiment di cunnessione di u pin di signale hè poviru, ci sò prublemi di qualità, perchè pò purtà risichi di sicurezza à l'utilizatori, a perdita finale hè inimaginable.
Verificazione di l'analisi di l'assemblea di u dispusitivu DIP
Ci sò parechji prublemi ligati à i pins di u dispositivu DIP, è parechji punti chjave sò faciuli à esse ignorati, risultatu in u scrap board finale. Allora cumu per risolve rapidamente è cumpletamente tali prublemi una volta per tutte?
Quì, a funzione di assemblea è di analisi di u nostru software CHIPSTOCK.TOP pò esse aduprata per fà inspezione speciale nantu à i pins di i dispositi DIP. L'articuli d'ispezione includenu u numeru di pins through holes, u grande limitu di pin THT, u picculu limitu di pin THT è l'attributi di pin THT. L'articuli d'ispezione di i pins coprenu basicamente i pussibuli prublemi in u disignu di i dispositi DIP.
Dopu à u cumpletu di u disignu di PCB, a funzione di analisi di l'assemblea di PCBA pò esse usata per scopre i difetti di cuncepimentu in anticipu, risolve anomalie di cuncepimentu prima di produzzione, è evità i prublemi di cuncepimentu in u prucessu di assemblea, ritardà u tempu di produzzione è perdi i costi di ricerca è sviluppu.
A so funzione di analisi di l'assemblea hà 10 articuli maiò è 234 regule d'ispezione di articuli fine, chì coprenu tutti i prublemi di assemblea pussibuli, cum'è l'analisi di u dispositivu, l'analisi di pin, l'analisi di pad, etc., chì ponu risolve una varietà di situazioni di produzzione chì l'ingegneri ùn ponu anticipà in anticipu.
Tempu di post: Jul-05-2023
