Principi basi di u disignu di u pad PCB
Sicondu l'analisi di a struttura di e cumpunenti di saldatura di vari cumpunenti, per risponde à i requisiti di affidabilità di i giunti di saldatura, u disignu di u pad di PCB deve ammaistrà i seguenti elementi chjave:
1, simmetria: i dui estremità di u pad deve esse simmetricu, per assicurà l'equilibriu di a tensione di a superficia di saldatura fusa.
2. Spacing Pad: Assicuratevi di a dimensione di a volta adatta di l'estremità di cumpunenti o pin è pad. Un spaziu troppu grande o troppu chjucu causarà difetti di saldatura.
3. A dimensione restante di u pad: a dimensione restante di l'estremità di u cumpunente o di u pin dopu à lappa cù u pad deve assicurà chì l'articulazione di saldatura pò furmà un meniscus.
4.Larghezza di Pad: Si deve esse basamente coherente cù a larghezza di a fine o pin di u cumpunente.
Problemi di saldabilità causati da difetti di disignu
01. A dimensione di u pad varieghja
A dimensione di u disignu di u pad deve esse coherente, a lunghezza deve esse adattata per a gamma, a lunghezza di l'estensione di u pad hà una gamma adatta, troppu corta o troppu longa sò propensi à u fenomenu di stele. A dimensione di u pad hè inconsistente è a tensione hè irregulare.
02. A larghezza di u pad hè più largu di u pin di u dispusitivu
U disignu di u pad ùn pò esse troppu largu chè i cumpunenti, a larghezza di u pad hè 2mil più largu di i cumpunenti. A larghezza di u pad troppu largu porta à u spustamentu di cumpunenti, a saldatura di l'aria è a stagna insufficiente nantu à u pad è altri prublemi.
03. Larghezza Pad più strettu di pin di dispusitivu
A larghezza di u disignu di u pad hè più strettu chì l'larghezza di i cumpunenti, è l'area di u cuntattu di u pad cù i cumpunenti hè menu quandu i patches SMT, chì hè faciule fà chì i cumpunenti sò stati o giranu.
04. A durata di u pad hè più longu chì u pin di u dispusitivu
U pad designatu ùn deve esse troppu longu cà u pin di u cumpunente. Al di là di un certu intervallu, u flussu di flussu eccessivu durante a saldatura di reflow SMT farà chì u cumpunente tirà a pusizione offset da un latu.
05. U spaziu trà i pads hè più cortu di quellu di i cumpunenti
U prublema di cortu-circuit di spacing pad in generale si trova in u spacing pad IC, ma u disignu di spaziatura interna di l'altri pads ùn pò esse assai più cortu di u spacing pin di cumpunenti, chì pruvucarà un cortu circuitu s'ellu supera una certa gamma di valori.
06. Pin width of pad hè troppu chjucu
In u patch SMT di u stessu cumpunente, i difetti in u pad pruvucarà u cumpunente à tirà fora. Per esempiu, se un pad hè troppu chjuca o una parte di u pad hè troppu chjuca, ùn formarà micca stagnu o menu stagnu, risultatu in una tensione diversa à i dui estremità.
Casi reali di picculi bias pads
A dimensione di i pads di materiale ùn currisponde à a dimensione di l'imballu di PCB
Descrizzione di u prublema:Quandu un certu pruduttu hè pruduttu in SMT, si trova chì l'induttanza hè offset durante l'ispezione di saldatura di fondo. Dopu a verificazione, si trova chì u materiale induttore ùn currisponde à i pads. * 1,6 mm, u materiale serà invertitu dopu a saldatura.
Impact:A cunnessione elettrica di u materiale diventa povira, affetta u funziunamentu di u pruduttu, è seriamente causa chì u pruduttu ùn pò micca principià normalmente;
Estensione di u prublema:S'ellu ùn pò micca esse acquistatu à a listessa dimensione cum'è u pad PCB, u sensoru è a resistenza attuale ponu scuntrà i materiali richiesti da u circuitu, allora u risicu di cambià u bordu.
Tempu di post: Apr-17-2023
