A dispusizione raghjonevule di i cumpunenti elettronichi nantu à a carta PCB hè un ligame assai impurtante per riduce i difetti di saldatura! I cumpunenti devenu evità u più pussibule e zone cù valori di deflessione assai grandi è zone di stress internu elevati, è a dispusizione deve esse u più simmetrica pussibule.
Per maximizà l'usu di u spaziu di a scheda di circuitu, credu chì parechji partenarii di cuncepimentu pruveranu à piazzà i cumpunenti contr'à u bordu di a scheda, ma in realtà, sta pratica purterà grande difficultà à a pruduzzione è à l'assemblea di PCBA, è ancu à l'incapacità di saldà l'assemblea oh!
Oghje, parlemu in dettagliu di u layout di u dispusitivu di punta.
Risicu di cunfigurazione di u dispusitivu di u latu di u pannellu
01. Bordu di stampaggio, fresatura di bordi
Quandu i cumpunenti sò piazzati troppu vicinu à u bordu di a piastra, u cuscinettu di saldatura di i cumpunenti serà fresatu quandu a piastra di fresatura hè furmata. In generale, a distanza trà u cuscinettu di saldatura è u bordu deve esse più grande di 0,2 mm, altrimenti u cuscinettu di saldatura di u dispusitivu di bordu serà fresatu è l'assemblea posteriore ùn pò micca saldà i cumpunenti.
02. Furmà u bordu di a piastra V-CUT
Sè u bordu di a piastra hè un Mosaic V-CUT, i cumpunenti devenu esse più luntani da u bordu di a piastra, perchè u cultellu V-CUT da u centru di a piastra hè generalmente à più di 0,4 mm da u bordu di u V-CUT, altrimenti u cultellu V-CUT ferà male à a piastra di saldatura, risultendu in i cumpunenti chì ùn ponu esse saldati.
03. Apparatu d'interferenza di cumpunenti
A dispusizione di i cumpunenti troppu vicinu à u bordu di a piastra durante a cuncepzione pò interferisce cù u funziunamentu di l'attrezzatura di assemblaggio automaticu, cum'è e macchine di saldatura à onda o di saldatura à rifusione, durante l'assemblaggio di i cumpunenti.
04. L'apparechju si schianta contr'à i cumpunenti
Più un cumpunente hè vicinu à u bordu di a scheda, più grande hè u so putenziale d'interferisce cù u dispusitivu assemblatu. Per esempiu, i cumpunenti cum'è i grandi condensatori elettrolitici, chì sò più alti, devenu esse piazzati più luntanu da u bordu di a scheda chè l'altri cumpunenti.
05. I cumpunenti di a sottucarta sò dannighjati
Dopu chì l'assemblea di u pruduttu hè cumpletata, u pruduttu assemblatu deve esse separatu da a piastra. Durante a separazione, i cumpunenti chì sò troppu vicini à u bordu ponu esse dannighjati, ciò chì pò esse intermittente è difficiule da rilevà è debugà.
Quì sottu hè di sparte un casu di pruduzzione nantu à a distanza di u dispusitivu di punta chì ùn hè micca abbastanza, risultendu in danni à voi ~
Descrizzione di u prublema
Si trova chì a lampada LED di un pruduttu hè vicinu à u bordu di a scheda quandu SMT hè piazzatu, chì hè faciule da esse urtata in pruduzzione.
Impattu di u prublema
A pruduzzione è u trasportu, è ancu a lampada LED, saranu rotte quandu u prucessu DIP passa a pista, ciò chì affetterà a funzione di u pruduttu.
Estensione di u prublema
Hè necessariu cambià a scheda è spustà u LED in l'internu di a scheda. À u listessu tempu, questu implicherà ancu u cambiamentu di a colonna di guida di luce strutturale, causendu un ritardu seriu in u ciclu di sviluppu di u prugettu.
Rilevazione di risichi di i dispositivi di punta
L'impurtanza di u cuncepimentu di u layout di i cumpunenti hè evidente, a luce affetterà a saldatura, u pesu purterà direttamente à danni à u dispusitivu, allora cumu assicurà 0 prublemi di cuncepimentu, è dopu compie cù successu a pruduzzione?
Cù a funzione di assemblaggio è analisi, BEST pò definisce e regule d'ispezione secondu i parametri di a distanza da u bordu di u tipu di cumpunente. Hà ancu elementi d'ispezione speciali per a disposizione di i cumpunenti di u bordu di a piastra, cumpresi parechji elementi d'ispezione dettagliati cum'è u dispusitivu altu à u bordu di a piastra, u dispusitivu bassu à u bordu di a piastra, è u dispusitivu à u bordu di a rota di guida di a macchina, chì ponu risponde cumpletamente à i requisiti di cuncepimentu per a valutazione di a distanza di sicurezza di u dispusitivu da u bordu di a piastra.
Data di publicazione: 17 d'aprile di u 2023
