U layout raghjone di cumpunenti elettronichi nantu à a scheda PCB hè un ligame assai impurtante per riduce i difetti di saldatura! I cumpunenti duveranu evità spazii cù valuri di deflessione assai grande è zoni di stress internu altu quantu pussibule, è u layout deve esse u più simmetricu pussibule.
Per maximizà l'usu di u spaziu di u circuitu, crede chì parechji partenarii di disignu pruvate à mette i cumpunenti contr'à u bordu di u bordu, ma in fattu, sta pratica hà da purtà una grande difficultà à l'assemblea di produzzione è di PCBA, è ancu di guidà. à l'incapacità di saldare l'assemblea oh!
Oghje, parlemu di u layout di u dispusitivu di bordu in dettu
Periculu di dispusizione di u pannellu laterale
01. Moulding bordu bordu fresa bordu
Quandu i cumpunenti sò posti troppu vicinu à u bordu di a piastra, u pad di saldatura di i cumpunenti serà fresatu quandu u pianu di fresatura hè furmatu. In generale, a distanza trà u pad di saldatura è u bordu deve esse più grande di 0,2 mm, altrimenti u pad di saldatura di u dispusitivu di bordu serà fresatu è l'assemblea posteriore ùn pò micca saldare i cumpunenti.
02. Forming plate edge V-CUT
Se u bordu di a piastra hè un Mosaic V-CUT, i cumpunenti anu da esse più alluntanati da u bordu di a piastra, perchè u cuteddu V-CUT da u mità di u piattu hè generalmente più di 0,4 mm di distanza da u bordu di u pianu. u V-CUT, altrimenti u cuteddu V-CUT ferà a piastra di saldatura, è chì i cumpunenti ùn ponu micca saldati.
03. Equipamentu d'interferenza di cumpunenti
U layout di cumpunenti troppu vicinu à u bordu di a piastra durante u disignu pò interferiscenu cù u funziunamentu di l'equipaggiu di assemblea automatica, cum'è a saldatura à onda o a saldatura à riflussu, quandu si assemblanu cumpunenti.
04. U dispusitivu crashes in cumpunenti
U più vicinu hè un cumpunente à u bordu di u bordu, u più grande u so potenziale per interferiscenu cù u dispusitivu assemblatu. Per esempiu, cumpunenti cum'è grandi capacitors electrolytic, chì sò più altu, deve esse posti più luntanu da u bordu di u bordu di l'altri cumpunenti.
05. I cumpunenti di u sub-bordu sò dannighjati
Dopu chì l'assemblea di u produttu hè finita, u pruduttu pieced deve esse separatu da a piastra. Duranti a separazione, i cumpunenti chì sò troppu vicinu à u bordu pò esse danatu, chì ponu esse intermittenti è difficili di detectà è debug.
Li siquenti hè à sparte un casu pruduzzione circa la distanza dispusitivu bordu ùn hè micca abbastanza, risultatu in danni à voi ~
Descrizzione di u prublema
Hè trovu chì a lampa LED di un pruduttu hè vicinu à u bordu di u bordu quandu SMT hè piazzatu, chì hè facile à esse bumped in pruduzzione.
Impattu di u prublema
A pruduzzione è u trasportu, è ancu a lampa LED seranu rotte quandu u prucessu DIP passa a pista, chì affettarà a funzione di u pruduttu.
estensione di prublema
Hè necessariu di cambià u bordu è move u LED in u bordu. À u listessu tempu, implicarà ancu u cambiamentu di a colonna di guida di luce strutturale, causannu un seriu ritardu in u ciculu di sviluppu di u prugettu.
Rilevamentu di risicu di i dispositi di punta
L'impurtanza di u disignu di u layout cumpunenti hè evidenti, a luce affettarà a saldatura, a pesante porta direttamente à i danni di u dispositivu, cusì cumu per assicurà 0 prublemi di disignu, è dopu finisce cù successu a produzzione?
Cù a funzione di assemblea è analisi, BEST pò definisce e regule d'ispezione secondu i paràmetri di a distanza da u bordu di u tipu di cumpunenti. Havi ancu articuli d'ispezione speciali per u layout di i cumpunenti di u bordu di a piastra, cumprese parechje articuli d'ispezione detallati cum'è un dispositivu altu à u bordu di a piastra, un dispositivu bassu à u bordu di a piastra, è un dispositivu à u rail di guida. bordu di a macchina, chì pò risponde cumplettamente à i requisiti di cuncepimentu per a valutazione di distanza sicura di u dispusitivu da u bordu di a piastra.
Tempu di post: Apr-17-2023
