Da a storia di sviluppu di chip, a direzzione di sviluppu di chip hè alta velocità, alta frequenza, cunsumu d'energia bassu. U prucessu di fabricazione di chip include principarmenti u disignu di chip, a fabricazione di chip, a fabricazione di imballaggi, teste di costu è altri ligami, trà i quali u prucessu di fabricazione di chip hè particularmente cumplessu. Fighjemu u prucessu di fabricazione di chip, in particulare u prucessu di fabricazione di chip.
U primu hè u disignu di chip, secondu i requisiti di cuncepimentu, u "mudellu" generatu.
1, a materia prima di u chip wafer
A cumpusizioni di l'ostia hè silicuu, u silicuu hè raffinatu da a sabbia di quartz, l'ostia hè l'elementu di siliciu hè purificatu (99,999%), è dopu u silicuu puru hè fattu in siliciu, chì diventa u materiale semiconductor di quartz per a fabricazione di circuiti integrati. , a fetta hè a necessità specifica di l'ostia di pruduzzione di chip. U più sottile u wafer, u più bassu u costu di pruduzzione, ma u più altu u prucessu di esigenze.
2.Revestimentu Wafer
U revestimentu di wafer pò resiste à l'ossidazione è a temperatura, è u materiale hè un tipu di fotoresistenza.
3, sviluppu di litografia wafer, incisione
U prucessu usa sustanzi chimichi chì sò sensittivi à a luce UV, chì li ammorbidisce. A forma di u chip pò esse ottenuta da cuntrullà a pusizione di l'ombra. I wafers di silicone sò rivestiti di fotoresist in modu chì si dissolvi in a luce ultravioletta. Hè quì chì a prima sfumatura pò esse appiicata, perchè a parte di u lume UV hè dissolta, chì pò esse lavata cù un solvente. Allora u restu hè a stessa forma di l'ombra, chì hè ciò chì vulemu. Questu ci dà a capa di silice chì avemu bisognu.
4, aghjunghje impurità
I ioni sò impiantati in u wafer per generà i semiconduttori P è N corrispondenti.
U prucessu principia cù una zona esposta nantu à una wafer di siliciu è si mette in una mistura di ioni chimichi. U prucessu cambierà a manera chì a zona di dopante conduce l'electricità, chì permette à ogni transistor di accende, spegne o porta dati. I chips simplici ponu aduprà una sola capa, ma i chips cumplessi spessu anu parechje strati, è u prucessu hè ripetutu una volta, cù e diverse strati cunnessi da una finestra aperta. Questu hè simile à u principiu di pruduzzione di u bordu PCB di strata. I chips più cumplessi ponu esse bisognu di parechje strati di silice, chì ponu esse ottenuti per mezu di litografia ripetuta è u prucessu di sopra, furmendu una struttura tridimensionale.
5.Test di wafer
Dopu à parechji prucessi sopra, l'oblea formava un lattice di graneddi. E caratteristiche elettriche di ogni granu sò state esaminate per mezu di "misura di l'agulla". In generale, u nùmeru di granu di ogni chip hè enormu, è hè un prucessu assai cumplessu per urganizà un modu di teste di pin, chì esige a produzzione in massa di mudelli cù e stesse specificazioni di chip quant'è pussibule durante a produzzione. U più altu u voluminu, u più bassu u costu relative, chì hè unu di i mutivi per quessa chì i dispositi chip mainstream sò cusì boni.
6. Incapsulazione
Dopu chì l'ostia hè fabbricata, u pin hè fissatu, è diverse forme di imballaggio sò prodotte secondu e esigenze. Hè per quessa chì u stessu core chip pò avè diverse forme di imballaggio. Per esempiu: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Questu hè principalmente decisu da l'abitudini di l'applicazione di l'utilizatori, l'ambiente di l'applicazione, a forma di u mercatu è altri fattori periferichi.
7. Testing è imballaggio
Dopu à u prucessu di sopra, a fabricazione di chip hè stata finita, stu passu hè di pruvà u chip, sguassate i prudutti difettusi è imballaggi.
U sopra hè u cuntenutu cunnessu di u prucessu di fabricazione di chip urganizatu da Create Core Detection. Spergu chì vi aiuterà. A nostra sucietà hà ingegneri prufessiunali è a squadra d'elite di l'industria, hà 3 laboratori standardizati, l'area di u laboratoriu hè più di 1800 metri quadrati, pò fà a verificazione di teste di cumpunenti elettronichi, identificazione IC vera o falsa, selezzione di materiale di cuncepimentu di produttu, analisi di fallimentu, teste di funzione, ispezione di materiale in entrata in fabbrica è cinta è altri prughjetti di teste.
Tempu di post: 12-ghjugnu-2023
