Da a storia di u sviluppu di i chip, a direzzione di sviluppu di i chip hè alta velocità, alta frequenza, bassu cunsumu energeticu. U prucessu di fabricazione di chip include principalmente a cuncepzione di chip, a fabricazione di chip, a fabricazione di imballaggi, i testi di costi è altri ligami, frà i quali u prucessu di fabricazione di chip hè particularmente cumplessu. Fighjemu u prucessu di fabricazione di chip, in particulare u prucessu di fabricazione di chip.
U primu hè u disignu di u chip, secondu i requisiti di cuncepimentu, u "mudellu" generatu
1, a materia prima di a cialda di chip
A cumpusizione di a cialda hè siliciu, u siliciu hè raffinatu da a sabbia di quarzu, a cialda hè l'elementu siliciu hè purificatu (99,999%), è dopu u siliciu puru hè trasfurmatu in una barra di siliciu, chì diventa u materiale semiconduttore di quarzu per a fabricazione di circuiti integrati, a fetta hè u bisognu specificu di a cialda di pruduzzione di chip. Più fina hè a cialda, più bassu hè u costu di pruduzzione, ma più alti sò i requisiti di u prucessu.
2, Rivestimentu di cialda
U rivestimentu di a cialda pò resiste à l'ossidazione è à a temperatura, è u materiale hè un tipu di fotoresistenza.
3, sviluppu di litografia di wafer, incisione
U prucessu usa sustanzi chimichi sensibili à a luce UV, chì li ammorbidisce. A forma di u chip pò esse ottenuta cuntrullendu a pusizione di l'ombreggiatura. I wafer di siliciu sò rivestiti di fotoresist in modu chì si dissolvenu in a luce ultravioletta. Hè quì chì si pò applicà a prima ombreggiatura, in modu chì a parte di a luce UV sia dissolta, chì pò esse poi lavata via cù un solvente. Cusì u restu hà a listessa forma di l'ombreggiatura, chì hè ciò chì vulemu. Questu ci dà u stratu di silice chì ci vole.
4,Aghjunghje impurità
L'ioni sò impiantati in a cialda per generà i semiconduttori P è N currispondenti.
U prucessu principia cù una zona esposta nantu à una fetta di siliciu è hè messa in una mistura d'ioni chimichi. U prucessu cambierà u modu in cui a zona dopante conduce l'elettricità, permettendu à ogni transistor d'accendere, spegne o trasportà dati. I chip simplici ponu aduprà solu un stratu, ma i chip cumplessi anu spessu parechji strati, è u prucessu hè ripetutu più è più volte, cù i diversi strati cunnessi da una finestra aperta. Questu hè simile à u principiu di pruduzzione di a scheda PCB à strati. I chip più cumplessi ponu richiede parechji strati di silice, chì ponu esse ottenuti per mezu di litografia ripetuta è u prucessu sopra, furmendu una struttura tridimensionale.
5, Test di wafer
Dopu à i parechji prucessi sopra citati, a cialda hà furmatu una rete di grani. E caratteristiche elettriche di ogni granu sò state esaminate per mezu di a "misurazione di l'aghi". In generale, u numeru di grani di ogni chip hè enormu, è hè un prucessu assai cumplessu urganizà una modalità di test di pin, chì richiede a pruduzzione di massa di mudelli cù e stesse specifiche di chip in quantu pussibule durante a pruduzzione. Più altu hè u vulume, più bassu hè u costu relativu, chì hè una di e ragioni per chì i dispositivi à chip mainstream sò cusì economici.
6, Incapsulamentu
Dopu chì a cialda hè fabbricata, u pin hè fissatu, è diverse forme di imballaggio sò prodotte secondu i requisiti. Questa hè a ragione per chì u listessu core di chip pò avè diverse forme di imballaggio. Per esempiu: DIP, QFP, PLCC, QFN, ecc. Questu hè principalmente decisu da l'abitudini di applicazione di l'utilizatori, l'ambiente di applicazione, a forma di u mercatu è altri fattori periferichi.
7. Test è imballaggio
Dopu à u prucessu sopra, a fabricazione di u chip hè stata cumpletata, questu passu hè di pruvà u chip, caccià i prudutti difettosi è l'imballu.
Quì sopra hè u cuntenutu cunnessu à u prucessu di fabricazione di chip urganizatu da Create Core Detection. Spergu chì vi aiuterà. A nostra sucietà hà ingegneri prufessiunali è a squadra d'elite di l'industria, hà 3 laboratori standardizati, a superficia di u laburatoriu hè più di 1800 metri quadrati, pò realizà a verificazione di teste di cumpunenti elettronichi, identificazione vera o falsa di IC, selezzione di materiale di cuncepimentu di u produttu, analisi di guasti, teste di funzione, ispezione di materiale in entrata in fabbrica è nastro è altri prughjetti di teste.
Data di publicazione: 08 lugliu 2023
