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Amparate questu, a placcatura di u PCB ùn hè micca strattu!

Durante u prucessu di fabricazione di schede PCB, si verificanu parechje situazioni inaspettate, cum'è u ramu galvanizatu, a placatura in rame chimica, a placcatura in oro, a placcatura in lega di stagno-piombo è altre delaminazione di strati di placcatura. Allora chì hè u mutivu di sta stratificazione?

Sottu à l'irradiazione di a luce ultravioletta, u photoinitiator chì assorbe l'energia luminosa hè scomposta in u gruppu liberu chì attiva a reazione di fotopolimerizazione è forma a molécula di corpu chì hè insolubile in suluzione alkali diluta. Sutta l'esposizione, per via di a polimerizazione incompleta, durante u prucessu di sviluppu, a film gonfia è ammorbidisce, risultatu in linee unclear è ancu film chì cascanu, risultatu in un poviru bonding trà u film è u ramu; Se l'esposizione hè eccessiva, pruvucarà difficultà in u sviluppu, è ancu pruducia deformazione è sbucciatura durante u prucessu di plating, furmendu infiltrazione plating. Allora hè impurtante per cuntrullà l'energia di l'esposizione; Dopu chì a superficia di u ramu hè trattatu, u tempu di pulizia ùn hè micca faciule per esse troppu longu, perchè l'acqua di pulizia cuntene ancu una certa quantità di sustanzi acidi, ancu s'è u so cuntenutu hè debule, ma l'impattu nantu à a superficia di u ramu ùn pò micca. esse pigliatu ligeramente, è l'operazione di pulizia deve esse realizata in stretta cunfurmità cù e specificazioni di u prucessu.

Sistema di cuntrollu di u veiculu

U mutivu principalu perchè a capa d'oru casca da a superficia di a capa di nichel hè u trattamentu di a superficia di nichel. L'attività di a superficia povira di u metallu di nichel hè difficiule per ottene risultati satisfactori. A superficia di u revestimentu di nichel hè faciule per pruduce film di passivazione in l'aria, cum'è trattamentu impropriu, separà a capa d'oru da a superficia di a capa di nichel. Se l'attivazione ùn hè micca appruvata in l'electroplating, a capa d'oru serà eliminata da a superficia di a capa di nichel è sbuchjarà. U sicondu mutivu hè chì dopu à l'attivazione, u tempu di pulizia hè troppu longu, facendu chì a film di passivazione sia rifurmata nantu à a superficia di nichel, è dopu esse dorata, chì inevitabbilmente pruducerà difetti in u revestimentu.

 

Ci hè parechje ragioni per a delaminazione di plating, sè vo vulete fà una situazione simili in u prucessu di pruduzzione di u platu ùn hè micca accadutu, hà una correlazione significativa cù a cura è a rispunsabilità di i tecnichi. Dunque, un eccellente fabricatore di PCB duverà una furmazione standard altu per ogni impiegatu di l'attellu per impedisce a consegna di prudutti inferiori.


Postu tempu: Apr-07-2024