Durante u prucessu di fabricazione di i circuiti stampati (PCB), si verificanu parechje situazioni impreviste, cum'è u rame elettroliticu, a rameatura chimica, a doratura, a doratura in lega di stagnu-piombu è altre delaminazioni di u stratu di placcatura. Dunque, chì hè a ragione di sta stratificazione?
Sottu à l'irradiazione di a luce ultravioletta, u fotoiniziatore chì assorbe l'energia luminosa hè decompostu in u gruppu liberu chì scatena a reazione di fotopolimerizazione è forma a molecula di u corpu chì hè insolubile in una soluzione alcalina diluita. Sottu esposizione, per via di a polimerizazione incompleta, durante u prucessu di sviluppu, u film si gonfia è si addulcisce, risultendu in linee pocu chjare è ancu in a caduta di u film, risultendu in una scarsa legame trà u film è u rame; Se l'esposizione hè eccessiva, causerà difficultà in u sviluppu, è pruducerà ancu deformazioni è sfogliature durante u prucessu di placcatura, furmendu placcatura d'infiltrazione. Dunque hè impurtante cuntrullà l'energia di esposizione; Dopu chì a superficia di u rame hè stata trattata, u tempu di pulizia ùn hè micca faciule per esse troppu longu, perchè l'acqua di pulizia cuntene ancu una certa quantità di sustanzi acidi, ancu se u so cuntenutu hè debule, ma l'impattu nantu à a superficia di u rame ùn pò esse pigliatu à a ligera, è l'operazione di pulizia deve esse realizata in stretta cunfurmità cù e specificazioni di u prucessu.
A ragione principale per a quale u stratu d'oru si stacca da a superficia di u stratu di nichelu hè u trattamentu superficiale di u nichelu. A scarsa attività superficiale di u metallu nichelu hè difficiule d'ottene risultati soddisfacenti. A superficia di u rivestimentu di nichelu hè faciule per pruduce un film di passivazione in aria, cum'è un trattamentu impropriu, separerà u stratu d'oru da a superficia di u stratu di nichelu. Se l'attivazione ùn hè micca adatta in a galvanoplastia, u stratu d'oru serà eliminatu da a superficia di u stratu di nichelu è si staccherà. A seconda ragione hè chì dopu l'attivazione, u tempu di pulizia hè troppu longu, pruvucendu a rifurmazione di u film di passivazione nantu à a superficia di nichelu, è dopu a doratura, chì inevitabilmente pruducerà difetti in u rivestimentu.
Ci sò parechje ragioni per a delaminazione di a placcatura, sè vo vulete fà chì una situazione simile ùn si verifichi micca in u prucessu di pruduzzione di piastre, hà una currelazione significativa cù a cura è a rispunsabilità di i tecnichi. Dunque, un eccellente fabricatore di PCB realizzerà una furmazione di altu standard per ogni impiegatu di l'officina per impedisce a consegna di prudutti inferiori.
Data di publicazione: 07 d'aprile 2024
