A dissipazione di u calore di u circuitu PCB hè un ligame assai impurtante, allora chì hè a capacità di dissipazione di u calore di u circuitu PCB, discutemu inseme.
U tavulinu PCB chì hè largamente utilizatu per a dissipazione di u calore attraversu u PCB stessu hè un sustrato di tela di vetru epossidica / copperu di ramu o sustrato di tela di vetru di resina fenolica, è ci hè una piccula quantità di foglia di rame ricoperta di carta utilizata. Ancu s'è questi sustrati anu eccellenti proprietà elettriche è proprietà di trasfurmazioni, anu una scarsa dissipazione di u calore, è cum'è una via di dissipazione di u calore per i cumpunenti d'altu riscaldamentu, ùn pò micca esse attesa di cunduce u calore da u PCB stessu, ma di dissiparà u calore da a superficia di u cumpunente à l'aria circundante. In ogni casu, cum'è i prudutti elettronichi sò intruti in l'era di a miniaturizazione di cumpunenti, a stallazione di alta densità, è l'assemblea di calore altu, ùn hè micca abbastanza per s'appoghjanu solu nantu à a superficia di una superficia assai chjuca per dissipate u calore. À u listessu tempu, per via di u grande usu di cumpunenti muntati in superficia, cum'è QFP è BGA, u calore generatu da i cumpunenti hè trasmessu à a scheda PCB in grande quantità, per quessa, u megliu modu per risolve a dissipazione di u calore hè di migliurà A capacità di dissipazione di u calore di u PCB stessu in cuntattu direttu cù l'elementu riscaldante, chì hè trasmessu o distribuitu à traversu u PCB.
Disposizione di PCB
a, u dispusitivu sensible à u calore hè piazzatu in a zona di l'aria fridda.
b, u dispusitivu di dittizzioni temperature hè piazzatu in a pusizioni più calda.
c, i dispusitivi nant'à u listessu bordu stampatu deve esse disposti quant'è pussibule secondu a dimensione di u so gradu di dissipazione di u calore è di u calore, i dispusitivi di resistenza à u calore chjuchi o poveri (cum'è transistors di signali chjuchi, circuiti integrati chjuchi, condensatori elettrolitici). , etc.) pusatu in u più upstream di u flussu di l'aria di rinfrescante (entrata), Dispositivi cù una grande generazione di calore o una bona resistenza à u calore (cum'è transistor di putenza, circuiti integrati à grande scala, etc.) sò posti à a valle di u cooling. flussu.
d, in a direzzione horizontale, i dispusitivi high-putere sò disposti u più vicinu pussibule à u bordu di u bordu stampatu in ordine per accurtà u chjassu di trasferimentu di calore; In a direzzione verticale, i dispusitivi d'alta putenza sò disposti u più vicinu pussibule à u bordu stampatu, per riduce l'impattu di sti dispusitivi nantu à a temperatura di l'altri dispositi quandu travaglianu.
e, a dissipazione di u calore di u bordu stampatu in l'equipaggiu dipende principarmenti da u flussu di l'aria, cusì u percorsu di u flussu d'aria deve esse studiatu in u disignu, è u dispusitivu o u circuitu stampatu deve esse cunfiguratu raghjone. Quandu u flussu di l'aria, sempre tende à u flussu induve a resistenza hè bassu, perchè quandu cunfigurà u dispusitivu nantu à u circuitu stampatu, hè necessariu di evità di abbandunà un grande spaziu aereo in una certa zona. A cunfigurazione di parechje schede di circuiti stampati in tutta a macchina deve ancu attentu à u stessu prublema.
f, i dispusitivi di più temperature-sensibule sò megliu postu in u spaziu più bassu temperature (cum'è u fondu di u dispusitivu), ùn si mette sopra à u dispusitivu di riscaldamentu, i dispusitivi multipli sò megliu staggered layout nant'à u pianu horizontale.
g, arrangiate u dispusitivu cù u cunsumu di energia più altu è u più grande dissipation di calore vicinu à u megliu locu per dissipation di calore. Ùn ponite micca i dispositi cù u calore altu in i cantoni è i bordi di u bordu stampatu, salvu chì un dispositivu di rinfrescante hè dispostu vicinu à questu. Quandu cuncepisce a resistenza di putenza, sceglite un dispositivu più grande quant'è pussibule, è aghjustate u layout di u bordu stampatu in modu chì hà abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore.
Tempu di post: 22-mar-2024
