A dissipazione di u calore di a scheda di circuitu PCB hè un ligame assai impurtante, dunque chì hè a capacità di dissipazione di u calore di a scheda di circuitu PCB, discutemu inseme.
A scheda PCB chì hè largamente aduprata per a dissipazione di u calore attraversu a scheda PCB stessa hè un substratu di tela di vetru cupertu di rame / epossidicu o un substratu di tela di vetru di resina fenolica, è ci hè una piccula quantità di foglia cuperta di rame à basa di carta aduprata. Ancu s'è sti substrati anu eccellenti proprietà elettriche è proprietà di trasfurmazione, anu una scarsa dissipazione di u calore, è cum'è via di dissipazione di u calore per i cumpunenti à altu riscaldamentu, ùn si pò aspittà ch'elli cunducenu u calore da u PCB stessu, ma dissipinu u calore da a superficia di u cumpunente à l'aria circundante. Tuttavia, cum'è i prudutti elettronichi sò entrati in l'era di a miniaturizazione di i cumpunenti, l'installazione à alta densità è l'assemblea à altu calore, ùn hè micca abbastanza di fidà si solu di a superficia di una piccula superficia per dissipà u calore. À u listessu tempu, per via di u grande usu di cumpunenti muntati in superficia cum'è QFP è BGA, u calore generatu da i cumpunenti hè trasmessu à a scheda PCB in grande quantità, dunque, u megliu modu per risolve a dissipazione di u calore hè di migliurà a capacità di dissipazione di u calore di u PCB stessu in cuntattu direttu cù l'elementu riscaldante, chì hè trasmessu o distribuitu attraversu a scheda PCB.
Disposizione di PCB
a, u dispusitivu sensibile à u calore hè piazzatu in a zona di l'aria fredda.
b, u dispusitivu di rilevazione di temperatura hè piazzatu in a pusizione a più calda.
c, i dispusitivi nantu à a listessa scheda stampata devenu esse disposti u più pussibule secondu a dimensione di u so calore è u so gradu di dissipazione di u calore, i dispusitivi di piccula resistenza à u calore o di scarsa resistenza à u calore (cum'è transistor di segnale chjucu, circuiti integrati à piccula scala, condensatori elettrolitici, ecc.) sò piazzati più à monte di u flussu d'aria di raffreddamentu (entrata), i dispusitivi cù una grande generazione di calore o una bona resistenza à u calore (cum'è transistor di putenza, circuiti integrati à grande scala, ecc.) sò piazzati à valle di u flussu di raffreddamentu.
d, in a direzzione urizzuntale, i dispusitivi di alta putenza sò disposti u più vicinu pussibule à u bordu di a carta stampata per accurtà u percorsu di trasferimentu di calore; In a direzzione verticale, i dispusitivi di alta putenza sò disposti u più vicinu pussibule à a carta stampata, per riduce l'impattu di sti dispusitivi nantu à a temperatura di l'altri dispusitivi quandu funzionanu.
e, a dissipazione di u calore di a scheda stampata in l'equipaggiu dipende principalmente da u flussu d'aria, dunque u percorsu di u flussu d'aria deve esse studiatu in u disignu, è u dispusitivu o a scheda di circuitu stampatu deve esse cunfiguratu ragiunevolmente. Quandu l'aria scorre, tende sempre à scorrere induve a resistenza hè bassa, dunque quandu si cunfigura u dispusitivu nantu à a scheda di circuitu stampatu, hè necessariu evità di lascià un grande spaziu d'aria in una certa zona. A cunfigurazione di parechje schede di circuitu stampatu in tutta a macchina deve ancu fà attenzione à u listessu prublema.
f, i dispusitivi più sensibili à a temperatura sò megliu piazzati in a zona di temperatura più bassa (cum'è u fondu di u dispusitivu), ùn li mette micca sopra u dispusitivu di riscaldamentu, parechji dispusitivi sò megliu disposti sfalsati nantu à u pianu urizzuntale.
g, urganizate u dispusitivu cù u più altu cunsumu d'energia è a più grande dissipazione di calore vicinu à a megliu locu per a dissipazione di u calore. Ùn piazzate micca dispusitivi cù assai calore in l'anguli è i bordi di a carta stampata, à menu chì un dispusitivu di raffreddamentu ùn sia urganizatu vicinu à questu. Quandu cuncepite a resistenza di putenza, sceglite un dispusitivu più grande u più pussibule, è aghjustate a dispusizione di a carta stampata in modu chì abbia abbastanza spaziu per a dissipazione di u calore.
Data di publicazione: 22 di marzu di u 2024
