Da una perspettiva prufessiunale, u prucessu di produzzione di un chip hè estremamente complicatu è tedioso. Tuttavia, da a catena industriale cumpleta di IC, hè principalmente divisa in quattru parti: IC design → IC manufacturing → packaging → testing.
Prucessu di pruduzzione di chip:
1. Disegnu di chip
U chip hè un pruduttu cù un picculu voluminu ma una precisione estremamente alta. Per fà un chip, u disignu hè a prima parte. U disignu richiede l'aiutu di u chip design di u chip design necessariu per u processu cù l'aiutu di l'utillita EDA è di qualchi core IP.
Prucessu di pruduzzione di chip:
1. Disegnu di chip
U chip hè un pruduttu cù un picculu voluminu ma una precisione estremamente alta. Per fà un chip, u disignu hè a prima parte. U disignu richiede l'aiutu di u chip design di u chip design necessariu per u processu cù l'aiutu di l'utillita EDA è di qualchi core IP.
3. Silicon -lifting
Dopu chì u siliciu hè siparatu, i materiali restante sò abbandunati. Siliciu puru dopu à parechji passi hà righjuntu a qualità di a fabricazione di semiconduttori. Questu hè u cusì chjamatu siliciu elettronicu.
4. Lingotti di silicone -casting
Dopu a purificazione, u silicuu deve esse cast in lingotti di silicu. Un unicu cristallu di un silicuu elettronicu di qualità dopu à esse chjapputu in lingotti pesa circa 100 kg, è a purità di siliciu righjunghji 99,9999%.
5. Trattamentu di u schedariu
Dopu chì u lingotto di siliciu hè struitu, u lingotti di siliciu tutale deve esse tagliatu in pezzi, chì hè l'oblea chì comunemente chjamemu l'ostia, chì hè assai fina. In seguitu, l'ostia hè pulita finu à perfetta, è a superficia hè liscia cum'è u specchiu.
U diametru di i wafers di siliciu hè di 8-inch (200mm) è 12-inch (300mm) di diametru. U più grande u diametru, u più bassu u costu di un unicu chip, ma più altu hè a difficultà di trasfurmazioni.
5. Trattamentu di u schedariu
Dopu chì u lingotto di siliciu hè struitu, u lingotti di siliciu tutale deve esse tagliatu in pezzi, chì hè l'oblea chì comunemente chjamemu l'ostia, chì hè assai fina. In seguitu, l'ostia hè pulita finu à perfetta, è a superficia hè liscia cum'è u specchiu.
U diametru di i wafers di siliciu hè di 8-inch (200mm) è 12-inch (300mm) di diametru. U più grande u diametru, u più bassu u costu di un unicu chip, ma più altu hè a difficultà di trasfurmazioni.
7. Eclipse è injection ion
Prima, hè necessariu di corrode l'ossidu di siliciu è u nitruru di siliciu esposti fora di u photoresist, è precipitate una strata di siliciu per insulate trà u tubu di cristallo, è dopu aduprà a tecnulugia di incisione per espose u siliciu di fondu. Allora inject u boru o fosforu in a struttura di siliciu, poi omplete u ramu per cunnetta cù altri transistori, è poi applicà una altra capa di cola per fà una strata di struttura. In generale, un chip cuntene decine di strati, cum'è autostrade densamente intrecciate.
7. Eclipse è injection ion
Prima, hè necessariu di corrode l'ossidu di siliciu è u nitruru di siliciu esposti fora di u photoresist, è precipitate una strata di siliciu per insulate trà u tubu di cristallo, è dopu aduprà a tecnulugia di incisione per espose u siliciu di fondu. Allora inject u boru o fosforu in a struttura di siliciu, poi omplete u ramu per cunnetta cù altri transistori, è poi applicà una altra capa di cola per fà una strata di struttura. In generale, un chip cuntene decine di strati, cum'è autostrade densamente intrecciate.
Postu tempu: Jul-08-2023
