Da una perspettiva prufessiunale, u prucessu di pruduzzione di un chip hè estremamente cumplicatu è tediosu. Tuttavia, da a catena industriale cumpleta di IC, hè principalmente divisa in quattru parti: cuncepimentu IC → fabricazione IC → imballaggio → test.
Prucessu di pruduzzione di chip:
1. Cuncepimentu di chip
U chip hè un pruduttu di picculu vulume ma di precisione estremamente alta. Per fà un chip, u cuncepimentu hè a prima parte. U cuncepimentu richiede l'aiutu di u cuncepimentu di u chip necessariu per u processamentu cù l'aiutu di u strumentu EDA è di certi core IP.
Prucessu di pruduzzione di chip:
1. Cuncepimentu di chip
U chip hè un pruduttu di picculu vulume ma di precisione estremamente alta. Per fà un chip, u cuncepimentu hè a prima parte. U cuncepimentu richiede l'aiutu di u cuncepimentu di u chip necessariu per u processamentu cù l'aiutu di u strumentu EDA è di certi core IP.
3. Sollevamentu di silicone
Dopu chì u siliciu hè statu siparatu, i materiali rimanenti sò abbandunati. U siliciu puru dopu à parechje tappe hà righjuntu a qualità di fabricazione di semiconduttori. Questu hè u cusì chjamatu siliciu elettronicu.
4. Lingotti di fusione di silicone
Dopu a purificazione, u siliciu deve esse colatu in lingotti di siliciu. Un monocristallu di siliciu di qualità elettronica dopu esse statu colatu in lingotti pesa circa 100 kg, è a purità di u siliciu righjunghje u 99,9999%.
5. Trasfurmazione di i fugliali
Dopu chì u lingotto di siliciu hè statu colatu, tuttu u lingotto di siliciu deve esse tagliatu in pezzi, chì hè a cialda chì chjamemu cumunemente a cialda, chì hè assai fina. In seguitu, a cialda hè lucidata finu à a perfezione, è a superficia hè liscia cum'è u specchiu.
U diametru di e cialde di siliciu hè di 8 pollici (200 mm) è 12 pollici (300 mm) di diametru. Più grande hè u diametru, più bassu hè u costu di un unicu chip, ma più alta hè a difficultà di trasfurmazione.
5. Trasfurmazione di i fugliali
Dopu chì u lingotto di siliciu hè statu colatu, tuttu u lingotto di siliciu deve esse tagliatu in pezzi, chì hè a cialda chì chjamemu cumunemente a cialda, chì hè assai fina. In seguitu, a cialda hè lucidata finu à a perfezione, è a superficia hè liscia cum'è u specchiu.
U diametru di e cialde di siliciu hè di 8 pollici (200 mm) è 12 pollici (300 mm) di diametru. Più grande hè u diametru, più bassu hè u costu di un unicu chip, ma più alta hè a difficultà di trasfurmazione.
7. Eclissi è iniezione di ioni
Prima, hè necessariu corrode l'ossidu di siliciu è u nitruru di siliciu esposti fora di a fotoresist, è precipità un stratu di siliciu per isolà trà u tubu di cristallu, è dopu aduprà a tecnulugia di incisione per espone u siliciu di fondu. Dopu injectà u boru o u fosforu in a struttura di siliciu, poi riempie u rame per cunnette cù altri transistor, è dopu applicà un altru stratu di colla per fà un stratu di struttura. In generale, un chip cuntene decine di strati, cum'è autostrade densamente intrecciate.
7. Eclissi è iniezione di ioni
Prima, hè necessariu corrode l'ossidu di siliciu è u nitruru di siliciu esposti fora di a fotoresist, è precipità un stratu di siliciu per isolà trà u tubu di cristallu, è dopu aduprà a tecnulugia di incisione per espone u siliciu di fondu. Dopu injectà u boru o u fosforu in a struttura di siliciu, poi riempie u rame per cunnette cù altri transistor, è dopu applicà un altru stratu di colla per fà un stratu di struttura. In generale, un chip cuntene decine di strati, cum'è autostrade densamente intrecciate.
Data di publicazione: 08 lugliu 2023
