Ci sò 3 mutivi principali per a pulizia di PCBA

1. Apparizione è esigenze di prestazione elettrica

L'effettu più intuitivu di i contaminanti nantu à PCBA hè l'apparizione di PCBA. Sè pusatu o utilizatu in una temperatura alta è un ambiente umitu, pò esse l'assorbimentu di l'umidità è l'imbiancatura di residui. A causa di l'usu generalizatu di chips senza piombo, micro-BGA, pacchettu à livellu di chip (CSP) è cumpunenti 0201 in cumpunenti, a distanza trà i cumpunenti è u tavulinu si riduce, a dimensione di a tavola hè sempre più chjuca, è a densità di l'assemblea hè diminuita. crescente. In fattu, se l'alogenu hè ammucciatu sottu à u cumpunente o ùn pò micca esse puliti in tuttu, a pulizia lucali pò purtà à cunsequenze disastrose per a liberazione di l'alogenu. Questu pò ancu causà a crescita di dendrite, chì pò purtà à circuiti curti. A pulizia impropria di i contaminanti ioni porta à parechji prublemi: a resistenza di a superficia bassa, a curruzzione è i residui di a superficia conduttiva formanu una distribuzione dendritica (dendrite) nantu à a superficia di u circuitu, risultatu in un cortu circuitu lucali, cum'è mostra in a figura.

I principali minacce à l'affidabilità di l'equipaggiu elettronicu militari sò i whiskers di stagno è l'intercomposti di metalli. U prublema persiste. I baffi è l'intercomposti di metalli eventualmente causanu un cortu circuitu. In ambienti umidi è cù l'electricità, s'ellu ci hè troppu contaminazione di ioni nantu à i cumpunenti, pò causà prublemi. Per esempiu, per via di a crescita di i whiskers di stagno elettroliticu, a corrosione di i cunduttori, o a riduzzione di a resistenza d'insulazione, u filatu nantu à u circuitu di circuitu curtu circuitu, cum'è mostra in a figura.

A pulizia impropria di i contaminanti non ionici pò ancu causà una seria di prublemi. Pò esse risultatu in una scarsa aderenza di a maschera di u bordu, un cattivu cuntattu di u pin di u connettore, una scarsa interferenza fisica, è una scarsa aderenza di u revestimentu conformale à e parti in muvimentu è i tappi. À u listessu tempu, i contaminanti non ionici ponu ancu incapsulate i contaminanti ionici in questu, è ponu incapsulate è purtari altri residui è altri sustanzi dannusu. Quessi sò prublemi chì ùn ponu esse ignorati.

2, Tquì hè bisognu di rivestimentu anti-pittura

Per fà u revestimentu affidabile, a pulizia di a superficia di PCBA deve risponde à i requisiti di u standard IPC-A-610E-2010 livellu 3. Residu di resina chì ùn hè micca pulita prima di u revestimentu di a superficia pò causà a strata protettiva per delaminate, o a capa protettiva per crack; U residu di l'attivatore pò causà migrazione elettrochimica sottu à u revestimentu, risultatu in fallimentu di a prutezzione di rupture di u revestimentu. I studii anu dimustratu chì a tarifa di ligame di u revestimentu pò esse aumentata da 50% da a pulizia.

3, No a pulitura deve ancu esse pulita

Sicondu i normi attuali, u terminu "no-clean" significa chì i residui nantu à u bordu sò chimicamente sicuri, ùn anu micca effettu nant'à u bordu, è ponu stà nantu à u bordu. I metudi di prova speciale, cum'è a rilevazione di corrosione, a resistenza d'insulazione di a superficia (SIR), l'elettromigrazione, etc. sò principalmente utilizati per determinà u cuntenutu di alogeni / halogenuri è cusì a sicurità di cumpunenti non puliti dopu l'assemblea. In ogni casu, ancu s'ellu hè aduprata un flussu micca pulitu cù un cuntenutu solidu bassu, ci sarà sempre più o menu residuu. Per i prudutti cù esigenze di alta affidabilità, ùn sò micca permessi residui o altri contaminanti nantu à u circuitu. Per l'applicazioni militari, ancu i cumpunenti elettronichi puliti senza pulizia sò richiesti.