1. Requisiti d'aspettu è di prestazione elettrica
L'effettu u più intuitivu di i contaminanti nantu à i PCBA hè l'apparizione di i PCBA. S'elli sò piazzati o aduprati in un ambiente à alta temperatura è umitu, ci pò esse assorbimentu di umidità è sbiancamentu di residui. A causa di l'usu diffusu di chip senza piombu, micro-BGA, pacchetti à livellu di chip (CSP) è cumpunenti 0201 in i cumpunenti, a distanza trà i cumpunenti è a scheda si riduce, a dimensione di a scheda si chjude è a densità di l'assemblea aumenta. In fatti, se l'alogenuro hè piattu sottu à u cumpunente o ùn pò esse pulitu affatto, a pulizia lucale pò purtà à cunsequenze disastrose per via di a liberazione di l'alogenuro. Questu pò ancu causà a crescita di dendriti, chì pò purtà à corti circuiti. Una pulizia impropria di i contaminanti ionici porterà à parechji prublemi: bassa resistenza superficiale, corrosione è residui superficiali conduttivi formeranu una distribuzione dendritica (dendriti) nantu à a superficia di a scheda di circuitu, risultendu in un cortocircuitu lucale, cum'è mostratu in a figura.
E principali minacce à l'affidabilità di l'equipaggiu elettronicu militare sò i baffi di stagnu è l'intercomposti metallichi. U prublema persiste. I baffi è l'intercomposti metallichi finiranu per causà un cortu circuitu. In ambienti umidi è cù l'elettricità, s'ellu ci hè troppu contaminazione ionica nantu à i cumpunenti, pò causà prublemi. Per esempiu, per via di a crescita di baffi di stagnu elettrolitici, a corrosione di i cunduttori, o a riduzione di a resistenza di l'isolamentu, u cablaggio nantu à a scheda di circuitu si cortocircuiterà, cum'è mostratu in a figura.
Una pulizia impropria di inquinanti non ionichi pò ancu causà una seria di prublemi. Pò purtà à una scarsa adesione di a maschera di a scheda, un cattivu cuntattu di i pin di u connettore, una scarsa interferenza fisica è una scarsa adesione di u rivestimentu cunfurmale à e parti mobili è à i connettori. À u listessu tempu, i contaminanti non ionichi ponu ancu incapsulà i contaminanti ionichi in questu, è ponu incapsulà è purtà altri residui è altre sustanze dannose. Quessi sò prublemi chì ùn ponu esse ignorati.
2, Ttrè bisogni di rivestimentu anti-vernice
Per fà chì u rivestimentu sia affidabile, a pulizia di a superficia di PCBA deve risponde à i requisiti di a norma IPC-A-610E-2010 di livellu 3. I residui di resina chì ùn sò micca puliti prima di u rivestimentu di a superficia ponu causà a delaminazione di u stratu protettivu, o a crepa di u stratu protettivu; I residui di l'attivatore ponu causà a migrazione elettrochimica sottu à u rivestimentu, risultendu in un fallimentu di a prutezzione di rottura di u rivestimentu. Studi anu dimustratu chì a velocità di legame di u rivestimentu pò esse aumentata di 50% per mezu di a pulizia.
3, No pulizia hà ancu bisognu di esse pulita
Sicondu i standard attuali, u termine "senza pulizia" significa chì i residui nantu à a scheda sò chimicamente sicuri, ùn anu micca effettu nantu à a scheda, è ponu stà nantu à a scheda. I metudi di prova speciali cum'è a rilevazione di a corrosione, a resistenza di l'isolamentu superficiale (SIR), l'elettromigrazione, ecc. sò principalmente usati per determinà u cuntenutu di alogeni/alogenuri è dunque a sicurezza di i cumpunenti micca puliti dopu l'assemblea. Tuttavia, ancu s'ellu si usa un flussu senza pulizia cù un bassu cuntenutu di solidi, ci saranu sempre più o menu residui. Per i prudutti cù requisiti di affidabilità elevati, ùn sò permessi residui o altri contaminanti nantu à a scheda di circuitu. Per l'applicazioni militari, sò richiesti ancu cumpunenti elettronichi puliti senza pulizia.
Data di publicazione: 26 di ferraghju 2024
