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Perchè u sustrato d'aluminiu hè megliu cà l'ordinariu FR-4PCB?

Avete dubbitu, perchè u sustrato d'aluminiu hè megliu cà FR-4?

U pcb d'aluminiu hà una bona prestazione di trasfurmazioni, pò esse curvatu friddu è caldu, tagliu, perforazione è altre operazioni di trasfurmazioni, per pruduce una varietà di forme è dimensioni di u circuitu. U circuitu FR4 hè più propensu à cracking, stripping è altri prublemi, è hè difficiule di processà. Dunque, u sustrato d'aluminiu hè di solitu usatu in i prudutti elettronichi d'altu rendiment, cum'è l'illuminazione LED, l'elettronica di l'automobile, l'alimentazione è altri campi.

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Di sicuru, u pcb d'aluminiu hà ancu qualchì svantaghju. A causa di u so sustrato di metallu, u prezzu di u sustrato d'aluminiu hè più altu, è in generale hè assai più caru di FR4. Inoltre, perchè u sustrato d'aluminiu ùn hè micca faciule per ligà cù i pins di i dispositi elettronichi generale, hè necessariu un trattamentu speciale, cum'è a metallizazione, chì aumenta u costu di fabricazione. Inoltre, a capa d'insulazione di u sustrato d'aluminiu necessita ancu un trattamentu speciale per assicurà a prestazione di dissipazione di u calore senza affettà a qualità di trasmissione di u signale.

In più di a diffarenza di prezzu, ci sò ancu parechje diffirenzii trà pcb d'aluminiu è FR4 in quantu à u rendiment è a gamma di applicazioni.

Prima di tuttu, u sustrato d'aluminiu hà un megliu rendimentu di dissipazione di u calore, chì pò dissiparà rapidamente u calore generatu da u circuitu. Questu facenu u sustrato d'aluminiu assai adattatu per u disignu di circuitu d'alta putenza è di alta densità, cum'è luci LED, moduli di putenza, etc. In cuntrastu, u rendiment di dissipazione di u calore di FR4 hè relativamente debbule, è hè più adattatu per a bassa putenza. disignu circuitu.

Siconda, a capacità di trasportu attuale di u sustrato d'aluminiu hè più grande, chì hè adattatu per l'applicazioni di circuiti di alta frequenza è di corrente alta. In u disignu di u circuitu d'alta putenza, u currente generà calore, è l'alta conductività termale è a bona prestazione di dissipazione di calore di u sustrato d'aluminiu ponu dissiparà in modu efficace u calore, assicurendu cusì l'affidabilità è a stabilità di u circuitu. A capacità di trasportu attuale di FR4 hè relativamente chjuca è ùn hè micca adattata per i disinni di circuiti d'alta putenza è d'alta frequenza.

Inoltre, a prestazione sismica di sustrato d'aluminiu hè ancu megliu cà FR4, pò resiste megliu à u scossa meccanica è a vibrazione, cusì in l'automobile, ferrovia è altri campi di u disignu di circuiti elettronichi, u sustrato d'aluminiu hè ancu largamente utilizatu. À u listessu tempu, u sustrato d'aluminiu hà ancu una bona prestazione di interferenza anti-elettromagnetica, chì ponu effittivamenti schermu l'onda elettromagnetica è riduce l'interferenza di u circuitu.

In generale, u pcb d'aluminiu hà un megliu rendimentu di dissipazione di calore, capacità di trasportu di corrente, prestazione sismica è resistenza à l'interferenza elettromagnetica cà FR4, è hè adattatu per u disignu di circuiti d'alta putenza, alta densità è alta frequenza. FR4 hè adattatu per u disignu generale di circuiti elettronichi, cum'è telefunini, laptops è altri prudutti elettronichi di cunsumatori. U prezzu di sustrato d'aluminiu hè in generale più altu, ma per u disignu di circuitu d'alta dumanda, a scelta di sustrato d'aluminiu hè un passu assai impurtante.

In riassuntu, pcb d'aluminiu è FR4 sò adattati per diversi tipi di applicazioni di circuiti è anu i so vantaghji è svantaghji. Quandu selezziunate i materiali di u circuitu, hè necessariu ponderà diversi fattori secondu i scenarii di l'applicazione specifichi è i bisogni per sceglie i materiali più adatti.


Tempu di post: 30-novembre-2023