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I prudutti

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    RK3288 Android all-in-one board, utilizendu Rocin Micro RK3288 quad -core chip suluzione per sustene u sistema Google Android4.4.RK3288 hè u primu chip di kernel ARM quad-core di u mondu A17 in u mondu u primu chip per supportà l'ultime GPU di serie super mali-T76X è u primu chip H.265 hard solution 4kx2k in u mondu.Supporta furmati video di sonu mainstream è imagine.decodificazione.Supporta a funzione di visualizazione diversa di dui schermi, interfaccia LVDS doppia 8/10, supportu 3840 * 2160, pò ...
  • Inverter di almacenamentu di energia PCBA Assemblea di circuiti stampati per inverter di almacenamentu di energia

    Inverter di almacenamentu di energia PCBA Assemblea di circuiti stampati per inverter di almacenamentu di energia

    1. Carica super veloce: cumunicazione integrata è trasfurmazioni DC in dui sensi

    2. Alta efficienza: Adoptate un disignu di tecnulugia avanzata, bassa perdita, riscaldamentu bassu, risparmià energia di a bateria, allargendu u tempu di scaricamentu

    3. Picculu volume: alta densità di putenza, spaziu pocu, pocu pesu, forza strutturale forte, adattatu per applicazioni portable è mobile

    4. Bona adattabilità di carica: uscita 100/110/120V o 220/230/240V, onda sinusoidale 50/60Hz, forte capacità di sovraccarichi, adattatu per diversi dispositi IT, arnesi elettrici, apparecchi domestici, ùn coglie micca a carica.

    5. Gamma di frequenza di tensione d'ingressu ultra-larga: Tensione d'ingressu estremamente larga 85-300VAC (sistema 220V) o sistema 70-150VAC 110V) è 40 ~ 70Hz gamma di frequenza di input, senza teme di l'ambiente di putenza duru.

    6. Utilizendu a tecnulugia di cuntrollu digitale DSP: Adoptate tecnulugia avanzata di cuntrollu digitale DSP, prutezzione multi-perfetta, stabile è affidabile

    7. Disegnu di u produttu Reliable: tutti i pannelli di fibra di vetru à doppia faccia, cumminati cù cumpunenti di grande span, forte, resistenza à a corrosione, migliurà assai l'adattabilità ambientale.

  • FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    E caratteristiche chjave di a serie Arria-10 GX includenu:

    1. Risorse di logica è DSP d'alta densità è d'alta prestazione: L'Arria-10 GX FPGA offre un gran numaru di elementi logici (LE) è blocchi di trasfurmazioni di signali digitale (DSP).Questu permette l'implementazione di algoritmi cumplessi è disinni d'altu rendiment.
    2. Transceivers ad alta velocità: A serie Arria-10 GX include transceivers ad alta velocità chì supportanu diversi protokolli cum'è PCI Express (PCIe), Ethernet è Interlaken.Questi transceivers ponu operare à tariffi di dati finu à 28 Gbps, chì permettenu a cumunicazione di dati à alta velocità.
    3. Interfacce di memoria d'alta veloce: L'Arria-10 GX FPGA supportanu diverse interfacce di memoria, cumprese DDR4, DDR3, QDR IV, è RLDRAM 3. Queste interfacce furnisce l'accessu d'alta larghezza di banda à i dispositi di memoria esterni.
    4. Processore ARM Cortex-A9 integratu: Alcuni membri di a serie Arria-10 GX includenu un processore ARM Cortex-A9 dual-core integratu, chì furnisce un sottosistema di trasfurmazioni putente per l'applicazioni integrate.
    5. Funzioni di integrazione di u sistema: L'FPGA Arria-10 GX includenu diversi periferichi è interfacce in chip, cum'è GPIO, I2C, SPI, UART è JTAG, per facilità l'integrazione di u sistema è a cumunicazione cù altri cumpunenti.
  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe cumunicazione in fibra ottica

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe cumunicazione in fibra ottica

    Eccu una panoramica generale di i passi implicati:

    1. Selezziunate un modulu di transceiver otticu adattatu: secondu e esigenze specifiche di u vostru sistema di cumunicazione otticu, avete bisognu di sceglie un modulu di transceiver otticu chì sustene a lunghezza d'onda desiderata, a velocità di dati è altre caratteristiche.L'opzioni cumuni includenu moduli chì supportanu Gigabit Ethernet (per esempiu, moduli SFP/SFP+) o standard di cumunicazione otticu più veloce (per esempiu, moduli QSFP/QSFP+).
    2. Cunnette u transceiver otticu à l'FPGA: L'FPGA tipicamente interfaccia cù u modulu di transceiver otticu attraversu ligami seriali d'alta velocità.I transceivers integrati di FPGA o pins I / O dedicati cuncepiti per a cumunicazione seriale d'alta velocità ponu esse utilizati per questu scopu.Avete bisognu di seguità a scheda di dati di u modulu transceiver è e linee di cuncepimentu di riferimentu per cunnette bè à l'FPGA.
    3. Implementà i protokolli necessarii è l'elaborazione di signali: Una volta chì a cunnessione fisica hè stabilita, avete bisognu di sviluppà o cunfigurà i protokolli necessarii è l'algoritmi di trasfurmazioni di signali per a trasmissione è a ricezione di dati.Questu pò include l'implementazione di u protocolu PCIe necessariu per a cumunicazione cù u sistema host, è ancu qualsiasi algoritmi di trasfurmazioni di signali supplementari necessarii per a codificazione / decodificazione, modulazione / demodulazione, correzione di errore, o altre funzioni specifiche per a vostra applicazione.
    4. Integrazione cù l'interfaccia PCIe: U Xilinx K7 Kintex7 FPGA hà un controller PCIe integratu chì li permette di cumunicà cù u sistema host utilizendu u bus PCIe.Avete bisognu di cunfigurà è adattà l'interfaccia PCIe per risponde à i bisogni specifichi di u vostru sistema di cumunicazione otticu.
    5. Pruvate è verificate a cumunicazione: Una volta implementata, avete bisognu di pruvà è verificà a funziunalità di a cumunicazione in fibra ottica utilizendu l'equipaggiu di prova è metodulugia adattati.Questu pò include a verificazione di a tarifa di dati, a rata di errore di bit, è u rendiment generale di u sistema.
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T di qualità industriale

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T di qualità industriale

    Modellu cumpletu: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: I FPGA di a serie Kintex-7 di Xilinx sò pensati per applicazioni d'altu rendiment è offrenu un bonu equilibriu trà prestazioni, putenza è prezzu.
    2. Dispositivu: XC7K325: Questu si riferisce à u dispusitivu specificu in a serie Kintex-7.U XC7K325 hè una di e varianti dispunibuli in questa serie, è offre certe specificazioni, cumprese a capacità di cellula logica, fette DSP, è u conte I / O.
    3. Capacità logica: U XC7K325 hà una capacità di cellula logica di 325 000.E cellule logiche sò blocchi di custruzzione programabili in un FPGA chì ponu esse cunfigurati per implementà circuiti è funzioni digitale.
    4. DSP Slices: DSP slices sò risorse hardware dedicate in un FPGA chì sò ottimizzati per i travaglii di trasfurmazioni di signali digitale.U numaru esatta di fette DSP in u XC7K325 pò varià secondu a variante specifica.
    5. I/O Count: U "410T" in u numeru di mudellu indica chì u XC7K325 hà un totale di 410 pin I/O d'utilizatori.Questi pin ponu esse aduprati per interfaccia cù i dispositi esterni o altri circuiti digitale.
    6. Altre caratteristiche: U XC7K325 FPGA pò avè altre caratteristiche, cum'è blocchi di memoria integrata (BRAM), transceivers d'alta velocità per a cumunicazione di dati, è diverse opzioni di cunfigurazione.
  • Scheda madre di media intelligente, scheda madre di robot, schermu di metro, scheda di cuntrollu principale, display di scheda madre

    Scheda madre di media intelligente, scheda madre di robot, schermu di metro, scheda di cuntrollu principale, display di scheda madre

    Alcune caratteristiche cumuni di e schede madri di media intelligenti ponu include:

    1. Trasferimentu di dati d'alta velocità: Anu spessu supportu per l'ultime interfacce d'alta veloce cum'è USB 3.0 o Thunderbolt, chì permettenu un trasferimentu veloce di dati trà i dispositi di almacenamiento esterni.
    2. Multiple slots di espansione: Queste schede madri spessu anu parechje slot PCIe per allughjà schede grafiche supplementari, controller RAID, o altre carte di espansione necessarie per i travaglii intensivi di media.
    3. Capacità audio è video avanzate: e schede madri di media intelligenti ponu include codec audio d'alta definizione integrati è unità di processazione video dedicate per una qualità di sonu è video superiore durante a riproduzione di media.
    4. Capacità di overclocking: Puderanu avè funzioni avanzate di overclocking chì permettenu à l'utilizatori di spinghje u so hardware à frequenze più elevate, offrendu prestazioni rinfurzate per applicazioni media esigenti.
    5. Fornitura di energia robusta: E schede madri di media intelligenti anu tipicamente sistemi di consegna di energia di alta qualità, cumprese fasi multiple di putenza è regulazione di tensione robusta, per assicurà un fornimentu di energia stabile à tutti i cumpunenti, ancu sottu carichi pesanti.
    6. Soluzioni di rinfrescamentu efficaci: Spessu venenu cù funzioni di rinfrescamentu avanzate cum'è dissipatori di calore più grandi, intestazioni di ventilatori supplementari, o supportu di raffreddamentu di liquidu per mantene a temperatura di u sistema in cuntrollu durante u processu di media allargatu.
  • PCB aerospaziale militare Schede di circuiti stampati dedicati pensati per applicazioni aerospaziali militari

    PCB aerospaziale militare Schede di circuiti stampati dedicati pensati per applicazioni aerospaziali militari

    1.Applicazione: UAV (pressione mista à alta frequenza)

    Numero di piani: 4

    Spessore di a piastra: 0,8 mm

    Distanza di linea di larghezza di linea: 2.5/2.5mil

    Trattamentu di a superficia: Tin

     

  • Equipamentu medicale PCB Elettronica medica

    Equipamentu medicale PCB Elettronica medica

    1.Application: detector electrocardiogram

    Numero di piani: 8

    Spessore di a piastra: 1,2 mm

    Distanza di linea di larghezza di linea: 3/3mil

    Trattamentu di a superficia: oru affundatu

  • Modulu di cumunicazione intelligente PCB Circuiti stampati cuncepiti per moduli di cumunicazione intelligenti utilizati in diverse applicazioni cum'è Internet di e cose (IoT), cumunicazione wireless è ...

    Modulu di cumunicazione intelligente PCB Circuiti stampati cuncepiti per i moduli di cumunicazione intelligenti utilizati in diverse applicazioni cum'è Internet of Things (IoT), cumunicazione wireless è trasmissione di dati

    1.Application: terminal mobile intelligente

    Numero di strati: 12 strati di 3 livelli HDI bordu

    Spessore di a piastra: 0,8 mm

    Distanza di linea di larghezza di linea: 2/2mil

    Trattamentu di a superficia: oru + OSP

  • PCB di l'elettronica di l'automobile Adupratu cumunimenti in sistemi di divertimentu di l'automobile, sistemi di navigazione, sistemi di sicurezza, sistemi di cuntrollu

    PCB di l'elettronica di l'automobile Adupratu cumunimenti in sistemi di divertimentu di l'automobile, sistemi di navigazione, sistemi di sicurezza, sistemi di cuntrollu

    1.Applicazione: Bordu di luce di l'automobile (base d'aluminiu)

    Numero di piani: 2

    Spessore di a piastra: 1,2 mm

    Spaziatura di a larghezza di a linea: /

    Trattamentu di a superficia: Latta spray

     

  • PCB di cumunicazione 5G Circuiti stampati utilizati in cumunicazioni 5G

    PCB di cumunicazione 5G Circuiti stampati utilizati in cumunicazioni 5G

    1.Applicazioni: Unità di stati solidi

    Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)

    Apertura minima: 0,2 mm

    Spessore di u pianu: 1,6±0,16 mm

    Distanza di linea di larghezza di linea: 3.5/4.5mil

    Trattamentu di a superficia: oru nichel affundatu