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PCB di cumunicazione 5G Circuiti stampati utilizati in cumunicazioni 5G
- Applicazioni: Unità à statu solidu
- Numeru di strati: 12 strati (2 strati flessibili)
- Apertura minima: 0,2 mm
- Spessore di a piastra: 1,6 ± 0,16 mm
- Larghezza di linea distanza di linea: 3,5 / 4,5 mil
- Trattamentu di superficia: oru di nichel affundatu
- Campu d'applicazione: antenna 5G (tensione mista d'alta frequenza)
- Numeru di piani: 4
- Spessore di a piastra: 1,2 mm
- Larghezza di linea Distanza di linea: /
- Trattamentu di superficia: Stagnu
- Campu d'applicazione: antenna 5G
- Numeru di piani: 4
- Spessore di a piastra: 1,8 ± 0,1 mm
- Larghezza di linea distanza di linea: 70,59 / 10 mil
- Trattamentu di superficia: Stagnu
- Campu d'applicazione: servitore di cumunicazione
- Numeru di piani: 24
- Spessore di a piastra: 5,6 mm
- Larghezza di linea distanza di linea: 4/4mil
- Trattamentu di superficia: Oru affundatu
- Applicazione: Softboard di impronte digitali sottu à u schermu mobile
- Numeru di tipu: GRS02N09788B0
- Numeru di piani: 2
- Spessore di a piastra: 0,10 mm
- Piastra: Taihong 2FPDE0803MW
- Larghezza di linea distanza di linea: 0,05 mm
- Apertura minima: 0,15 mm
- Trattamentu di superficia: nickel palladium affundatu
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