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PCB di cumunicazione 5G Circuiti stampati usati in cumunicazioni 5G

Descrizione breve:

1.Applicazioni: Unità di stati solidi

Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)

Apertura minima: 0,2 mm

Spessore di a piastra: 1,6±0,16 mm

Distanza di linea di larghezza di linea: 3.5/4.5mil

Trattamentu di a superficia: oru nichel affundatu


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Descrizzione di u produttu

cumunicazione 5G 1
  • Applicazioni: Unità à stati solidi
  • Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)
  • Apertura minima: 0,2 mm
  • Spessore di a piastra: 1,6 ± 0,16 mm
  • Distanza di linea di larghezza di linea: 3.5/4.5mil
  • Trattamentu di a superficia: oru nichel affundatu
cumunicazione 5G 2
  • Campo d'applicazione: antenna 5G (tensione mista à alta frequenza)
  • Numero di piani: 4
  • Spessore di a piastra: 1,2 mm
  • Larghezza di linea Distanza di linea: /
  • Trattamentu di a superficia: Tin
cumunicazione 5G 3
  • Campu d'applicazione: antenna 5G
  • Numero di piani: 4
  • Spessore di a piastra: 1,8 ± 0,1 mm
  • Larghezza di linea distanza di linea: 70.59/10mil
  • Trattamentu di a superficia: Tin
cumunicazione 5G 4
  • Campu d'applicazione: servitore di cumunicazione
  • Numero di piani: 24
  • Spessore di a piastra: 5,6 mm
  • Distanza di linea di larghezza di linea: 4/4mil
  • Trattamentu di a superficia: oru affundatu
A cumunicazione 5G 5
  • Applicazione: Softboard di impronte digitali sottu u screnu mobile
  • Numero di tipu: GRS02N09788B0
  • Numero di piani: 2
  • Spessore di a piastra: 0,10 mm
  • Piastra: Taihong 2FPDE0803MW
  • A larghezza di a linea distanza di a linea: 0,05 mm
  • Apertura minima: 0,15 mm
  • Trattamentu di a superficia: nickel palladium affundatu

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