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PCB di cumunicazione 5G Circuiti stampati usati in cumunicazioni 5G
- Applicazioni: Unità à stati solidi
- Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)
- Apertura minima: 0,2 mm
- Spessore di a piastra: 1,6 ± 0,16 mm
- Distanza di linea di larghezza di linea: 3.5/4.5mil
- Trattamentu di a superficia: oru nichel affundatu
- Campo d'applicazione: antenna 5G (tensione mista à alta frequenza)
- Numero di piani: 4
- Spessore di a piastra: 1,2 mm
- Larghezza di linea Distanza di linea: /
- Trattamentu di a superficia: Tin
- Campu d'applicazione: antenna 5G
- Numero di piani: 4
- Spessore di a piastra: 1,8 ± 0,1 mm
- Larghezza di linea distanza di linea: 70.59/10mil
- Trattamentu di a superficia: Tin
- Campu d'applicazione: servitore di cumunicazione
- Numero di piani: 24
- Spessore di a piastra: 5,6 mm
- Distanza di linea di larghezza di linea: 4/4mil
- Trattamentu di a superficia: oru affundatu
- Applicazione: Softboard di impronte digitali sottu u screnu mobile
- Numero di tipu: GRS02N09788B0
- Numero di piani: 2
- Spessore di a piastra: 0,10 mm
- Piastra: Taihong 2FPDE0803MW
- A larghezza di a linea distanza di a linea: 0,05 mm
- Apertura minima: 0,15 mm
- Trattamentu di a superficia: nickel palladium affundatu
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