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Cumposti cumpunenti cumu fà?U prucessu di patch SMT deve esse attentu à u prublema

A stallazione precisa di cumpunenti di l'assemblea di a superficia à a pusizione fissa di u PCB hè u scopu principale di u processu di patch SMT, in u prucessu di processazione di patch inevitabbilmente apparisce alcuni prublemi di prucessu chì affettanu a qualità di u patch, cum'è u spustamentu di cumpunenti.

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In generale, se in u prucessu di prucessu di patch, se ci hè un cambiamentu di i cumpunenti, hè un prublema chì hà bisognu d'attenzione, è a so apparenza pò significà chì ci sò parechje altre prublemi in u prucessu di saldatura.Allora chì hè u mutivu di u spustamentu di cumpunenti in u processu di chip?

Cause cumuni di diverse cause di cambiamentu di pacchettu

(1) A velocità di u ventu di u fornu di saldatura di riflussu hè troppu grande (principalmente si trova nantu à u furnace BTU, i cumpunenti chjuchi è alti sò faciuli di trasfurmà).

(2) Vibrazione di u rail di guida di trasmissione, è azzione di trasmissione di u muntatore (cumpunenti più pesanti)

(3) U disignu di u pad hè asimmetricu.

(4) Ascensore di grandi dimensioni (SOT143).

(5) I cumpunenti cù menu pins è spazii più grandi sò faciuli da esse tirati lateralmente da a tensione di a superficia di saldatura.A tolleranza per tali cumpunenti, cum'è carte SIM, pads o maglia d'acciaio Windows deve esse menu di u pin width di u cumpunente più 0.3mm.

(6) E dimensioni di i dui estremità di i cumpunenti sò diffirenti.

(7) Forza irregolare nantu à i cumpunenti, cum'è a spinta anti-wetting di u pacchettu, u foru di posizionamentu o a carta di slot d'installazione.

(8) Accantu à i cumpunenti chì sò propensi à l'exhaust, cum'è i condensatori di tantalu.

(9) In generale, a pasta di saldatura cù una forte attività ùn hè micca faciule di trasfurmà.

(10) Qualchese fattore chì pò causà a carta permanente pruvucarà u spustamentu.

Indirizzu motivi specifichi

A causa di a saldatura di riflussu, u cumpunente mostra un statu flottante.Se u posizionamentu precisu hè necessariu, u travagliu seguente deve esse fattu:
(1) A stampa di pasta di saldatura deve esse precisa è a dimensione di a finestra di a rete d'acciaio ùn deve esse più di 0,1 mm più larga di u pin di cumpunenti.

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(2) Cuncepisce raghjone u pad è a pusizione di stallazione in modu chì i cumpunenti ponu esse calibrati automaticamente.

(1) Quandu u disignu, u spaziu trà e parti strutturali è deve esse ingrandatu in modu adattatu.

U sopra hè u fattore chì provoca u spustamentu di cumpunenti in u processu di patch, è speru di furniscevi cun qualchì riferimentu ~


Tempu di Postu: 24-Nov-2023