Un articulu capisce |Chì ghjè a basa per a selezzione di u prucessu di trasfurmazioni di a superficia in a fabbrica di PCB

• 1. L'aria calda hè piatta (spray tin)

U prucessu generale di u prucessu di livellu di l'aria calda hè: micro erosione → preriscaldamentu → saldatura di rivestimentu → spray stagno → pulizia.

L'aria calda hè piatta, cunnisciuta ancu com'è aria calda saldata (cumunemente cunnisciuta cum'è spray di stagno), chì hè u prucessu di rivestimentu di stagno di fusione (piombo) saldatu nantu à a superficia di PCB è utilizendu u riscaldamentu per cumpressà a rettificazione di l'aria (soffiendu) per furmà. una strata di ossidazione anti-copper.Puderà ancu furnisce boni strati di rivestimentu di saldabilità.Tutta a saldatura è u ramu di l'aria calda formanu un compostu interductive di metallu di rame - stagnu à a cumminazione.U PCB hè di solitu affundendu in l'acqua saldata di fusione;u cuteddu di u ventu soffia u liquidu saldatu liquidu pianu saldatu prima di u saldatu;

U livellu di u ventu termale hè divisu in dui tipi: verticale è horizontale.Hè generalmente crede chì u tipu horizontale hè megliu.Hè principarmenti a strata di rettificazioni di l'aria calda horizontale hè relativamente uniforme, chì pò ottene a produzzione autumàtica.

Vantaghji: tempu di almacenamentu più longu;dopu chì u PCB hè cumpletu, a superficia di u ramu hè cumplettamente bagnata (u stagnu hè cumpletamente coperto prima di saldatura);adattatu per a saldatura di piombu;prucessu maturu, low cost, adattatu per l'ispezione visuale è a prova elettrica

Disadvantages: Ùn hè micca adattatu per u ligame di linea;per via di u prublema di flatness di a superficia, ci sò ancu limitazioni in SMT;ùn hè micca adattatu per u disignu di interruttore di cuntattu.Quandu spraying stagno, u ramu si dissolve, è u bordu hè alta temperatura.In particulare i piatti grossi o sottili, u spray di stagno hè limitatu, è l'operazione di produzzione hè inconveniente.

• 2, protettivu di saldabilità organica (OSP)

U prucessu generale hè: sgrassaggio --> micro-incisione --> decapaggio --> pulizia acqua pura --> rivestimentu organico --> pulizia, è u cuntrollu di u prucessu hè relativamente faciule per vede u prucessu di trattamentu.

OSP hè un prucessu per u trattamentu di a superficia di fogli di rame di circuiti stampati (PCB) in cunfurmità cù i requisiti di a direttiva RoHS.OSP hè l'abbreviazione di Organic Solderability Preservatives, cunnisciuti ancu cum'è conservatori di saldabilità organica, cunnisciutu ancu Preflux in inglese.Bastamente, OSP hè un film di pelle organica cultivata chimicamente nantu à una superficia di rame pulita è nuda.Stu film hà anti-oxidation, scossa di calori, resistenza umidità, à prutezzione di a superficia di ramu in l 'ambienti nurmali ùn più rust (oxidation o vulcanization, etc.);In ogni casu, in a temperatura di saldatura successiva, sta film protettiva deve esse facilmente eliminata da u flussu rapidamente, cusì chì a superficia di rame pulita esposta pò esse immediatamente cumminata cù a saldatura fusa in pocu tempu per diventà un solidu di saldatura.

Vantaghji: U prucessu hè simplice, a superficia hè assai piatta, adattata per a saldatura senza piombo è SMT.Facile da rielaborazione, operazione di produzzione còmuda, adatta per l'operazione di linea horizontale.U tavulinu hè adattatu per u processu multiple (per esempiu OSP + ENIG).Low cost, ecologicu.

Disadvantages: a limitazione di u numeru di saldatura di riflussu (saldatura multipla grossa, a film serà distrutta, basicamente 2 volte senza prublema).Ùn hè micca adattatu per a tecnulugia di crimpatura, rilegatura di fili.A rilevazione visuale è a rilevazione elettrica ùn sò micca convenienti.A prutezzione di gas N2 hè necessaria per SMT.Rework SMT ùn hè micca adattatu.Alti requisiti di almacenamento.

• 3, tutta a piastra placcata in oru nichel

A placcatura di nichel hè u cunduttore di a superficia di PCB prima placata cù una strata di nichel è poi placcata cù una strata d'oru, a nichelatura hè principalmente per impedisce a diffusione trà l'oru è u ramu.Ci sò dui tipi d'oru di nichel electroplated: placcatura d'oru molle (oru puro, superficia d'oru ùn pare micca brillanti) è placcatura d'oru duru (superficie liscia è dura, resistente à l'usura, chì cuntene altri elementi cum'è cobalt, superficia d'oru pare più brillanti).L'oru morbidu hè principalmente usatu per u filu d'oru di imballaggio di chip;L'oru duru hè principalmente usatu in interconnessioni elettriche non saldate.

Vantaghji: Longu tempu di almacenamento > 12 mesi.Adatta per u disignu di l'interruttore di cuntattu è u ligame di filu d'oru.Adatta per a prova elettrica

Debulezza: costu più altu, oru più grossu.I dita galvanizzate necessitanu una conduzione di filu di design addiziale.Perchè u gruixu di l'oru ùn hè micca coherente, quandu hè appiicatu à a saldatura, pò causà a fragilità di a saldatura a causa di l'oru troppu grossu, affettendu a forza.Prublemu di uniformità di a superficia galvanica.L'oru di nichel electroplated ùn copre micca u bordu di u filu.Ùn hè micca adattatu per l'unione di fili d'aluminiu.

• 4. Lavà l'oru

U prucessu generale hè: pulizia di decapaggio --> micro-corrusione --> preleaching --> attivazione --> nichelatura elettroless --> lisciviazione d'oru chimicu;Ci sò 6 tanki chimichi in u prucessu, chì implicanu quasi 100 tipi di chimichi, è u prucessu hè più cumplessu.

L'oru affundendu hè impannillatu in una lega d'oru di nichel grossa è elettricamente bona nantu à a superficia di ramu, chì pò prutege u PCB per un bellu pezzu;Inoltre, hà ancu una toleranza ambientale chì altri prucessi di trattamentu di a superficia ùn anu micca.Inoltre, l'oru affundendu pò ancu impedisce a dissoluzione di u ramu, chì beneficarà l'assemblea senza piombo.

Vantaghji: ùn hè micca faciule d'oxidà, pò esse almacenatu per un bellu pezzu, a superficia hè piatta, adattata per saldatura di pins gap fine è cumpunenti cù picculi junzioni di saldatura.Tavola PCB preferita cù i buttoni (cum'è a scheda di u telefuninu).A saldatura di riflussu pò esse ripetuta parechje volte senza assai perdita di saldabilità.Pò esse usatu cum'è u materiale di basa per u cablaggio COB (Chip On Board).

Disadvantages: altu costu, forza di saldatura povira, perchè l'usu di prucessu di nichel non-electroplated, faciule d'avè prublemi di discu neru.A capa di nichel oxidizes cù u tempu, è a fiducia à longu andà hè un prublema.

• 5. Latta affondata

Siccomu tutti i soldati attuali sò basati in stagnu, a strata di stagnu pò esse assuciata à qualsiasi tipu di saldatura.U prucessu di affruntà stagnu pò furmari piatta cumposti intermetallic di metallu di ramu-stagnu, chì face u stagnu affruntari hannu lu stissu bon solderability cum'è u leveling aria calda senza u prublema piatta mal di testa di leveling aria calda;A piastra di stagno ùn pò micca esse guardatu per troppu longu, è l'assemblea deve esse realizatu secondu l'ordine di l'affucatu di stagno.

Vantaghji: Adatta per a pruduzzioni di linea horizontale.Adatta per u processu di linea fine, adattatu per a saldatura senza piombo, soprattuttu adattatu per a tecnulugia di crimpatura.Piattezza assai bona, adattata per SMT.

Svantaghji: E boni cundizioni di almacenamento sò necessarii, preferibbilmente micca più di 6 mesi, per cuntrullà a crescita di u whisker.Ùn hè micca adattatu per u disignu di interruttore di cuntattu.In u prucessu di pruduzzione, u prucessu di film di resistenza di saldatura hè relativamente altu, altrimenti pruvucarà a film di resistenza di saldatura a caduta.Per a saldatura multipla, a prutezzione di gas N2 hè megliu.A misurazione elettrica hè ancu un prublema.

• 6. L'argentu affundendu

U prucessu di affondamentu d'argentu hè trà u revestimentu organicu è u nichel / gold plating electroless, u prucessu hè relativamente simplice è veloce;Ancu quandu espunutu à u calore, l'umidità è a contaminazione, l'argentu hè sempre capaci di mantene una bona saldabilità, ma perderà u so splendore.A placcatura d'argentu ùn hà micca a bona forza fisica di a nichelatura elettroless / a placcatura d'oru perchè ùn ci hè micca nichel sottu à a capa d'argentu.

Vantaghji: Processu simplice, adattatu per a saldatura senza piombo, SMT.Superficie assai piatta, low cost, adattatu per linee assai fini.

Svantaghji: Alti requisiti di almacenamento, facili da inquinare.A forza di saldatura hè propensu à prublemi (problema di micro-cavità).Hè facile à avè fenomenu electromigration è Javani muzzicu fenomenu di ramu sottu film resistenza saldatura.A misurazione elettrica hè ancu un prublema

• 7, nichel palladium chimicu

In cunfrontu cù a precipitazione di l'oru, ci hè una strata extra di palladiu trà nickel è oru, è u palladiu pò impedisce u fenomenu di corrosione causatu da a reazzione di rimpiazzamentu è fà a preparazione completa per a precipitazione d'oru.L'oru hè strettu cù paladiu, chì furnisce una bona superficia di cuntattu.

Vantaggi: Adatta per a saldatura senza piombo.Superficie assai piatta, adattata per SMT.Attraversu i buchi pò ancu esse nichel gold.U tempu di almacenamentu longu, e cundizioni di almacenamiento ùn sò micca duri.Adatta per a prova elettrica.Adatta per u disignu di cuntatti di switch.Adatta per a rilegatura di filu d'aluminiu, adattatu per piastra spessa, forte resistenza à l'attaccu ambientale.

• 8. Electroplating oru duru

Per migliurà a resistenza à l'usura di u pruduttu, cresce u numeru di inserimentu è rimozione è electroplating d'oru duru.

I cambiamenti di u prucessu di trattamentu di a superficia di PCB ùn sò micca assai grande, pare chì esse una cosa relativamente distante, ma deve esse nutatu chì i cambiamenti lenti à longu andà portanu à grandi cambiamenti.In u casu di crescente richieste per a prutezzione di l'ambiente, u prucessu di trattamentu di a superficia di PCB cambierà definitivamente in u futuru.