Applicazione: Aerospaziale, BMS, Comunicazione, Computer, Elettronica di cunsumu, Apparecchi per a casa, LED, Strumenti medichi, Scheda madre, Elettronica intelligente, Carica wireless
Caratteristica: PCB flessibile, PCB d'alta densità
Materiali d'insulazione: Resina Epossidica, Materiali Compositi Metalli, Resina Organica
Materiale: Stratu di Foglia di Rame Coperta d'Aluminiu, Cumplessu, Fibra Epossidica, Resina Epossidica Fibra di Vetru è Resina Poliimide, Substratu di Foil di Rame Fenolicu di Carta, Fibra Sintetica
Tecnulugia di Trattamentu: Foil di Pressione Ritardata, Foil Elettroliticu